车百智库：高阶智驾迎拐点，地平线高低阶赛道“双线”领跑

来源：商业观察

2月9日，中国电动汽车百人会的高端平台“车百智库”正式发布《2026年智能驾驶发展现状及趋势研判》。报告指出，智能驾驶产业正迈入以城区NOA为核心的规模普及阶段，高阶智驾进入发展拐点。其中，国产智驾芯片龙头地平线，凭借“全栈式技术布局与软硬一体”先发优势，不仅在自主品牌NOA功能芯片市场跻身前三，依托J6M、J6P两大核心产品，更是在基础辅助驾驶芯片领域拿下近50%市场份额，实现了高低阶赛道的“双线领跑”，强势引领国产智驾芯片突围。

高阶智驾拐点已至，地平线“双线领跑”开创国产智驾三强新格局

报告数据显示，2025年是国内智能驾驶发展的关键节点，高阶智驾渗透率呈现爆发式增长，远超市场预期。2025年10月，新车销售中L2级以上渗透率达34.8%，首次反超基础L2渗透率，较同年1月的15.2%增长近20个百分点。其中，城区NOA作为高阶智驾的核心落地场景，市场需求呈现井喷式增长，成为驱动智驾产业发展的核心增长极。

在智驾芯片市场的竞争格局中，新的“一超两强”态势日趋清晰：英伟达凭借完善的软硬件生态占据自主品牌NOA功能芯片60%以上市场份额；华为依托先发优势及软硬一体化深度优化位居第二；地平线则成为最大黑马，市场份额快速攀升至第三名，且与第二名的差距持续缩小，是市场中增长最快的国产智驾芯片企业，与华为、英伟达合计占据9成以上市场。

更为亮眼的是，地平线实现了高低阶赛道的“双线领跑”：在基础辅助驾驶芯片领域，其市场份额接近50%，其中自主品牌ADAS前视一体机市场份额达47.66%，蝉联市场榜首。在高阶赛道上，地平线凭借征程6系列实现了从普惠到高端的全阶覆盖，成为国产智驾芯片的绝对标杆。

截至目前，地平线产品解决方案已获得27家OEM(42个0EM品牌)采用。中国前十大0EM均为其客户，赋能定点合作车型超500款，270+款量产上市，成为超600万车主的智慧之选。2025年8月，地平线更跨越1000万量产出货大关，成为国内首个突破千万级出货量的智驾科技品牌，夯实了其作为国产智驾第一梯队的领军地位。

征程6系列全阶赋能，HSD立国民智驾新标杆

地平线之所以能实现“双线领跑”，核心得益于其征程6系列的全阶布局与规模化落地。该系列不仅是目前国内唯一满足全阶辅助智驾需求的量产方案，征程6M（J6M）与征程6P（J6P）更是分别在普惠市场与高端市场树立起国产智驾芯片的新标杆。

在广阔的中端及入门级市场，征程6M（J6M）有效解决了高阶智驾“成本高、难普及”的痛点，成为该细分领域的“最大公约数”。凭借性能与成本的最优平衡，征程6M（J6M）已应用于理想L系列智能焕新版、比亚迪秦L EV、吉利银河A7、深蓝L06等多款市场爆款车型。此外，依托博世、轻舟智航等头部方案商，基于单颗征程6M（J6M）芯片的城区辅助驾驶解决方案即将量产上车，这将直接推动城区NOA功能下沉至10万元级国民车市场，成为车企落地“智驾平权”战略的核心选择。

征程6P（J6P）作为当前最高算力的国产计算芯片，打破了高端智驾芯片市场的海外垄断格局，成为2025年智驾芯片市场的最大黑马，被誉为“智驾六代机”。其搭载的地平线高阶智能驾驶系统Horizon SuperDrive(HSD) ，更是被业内评为“中国版FSD”。作为地平线软硬一体技术积累的集大成者，HSD基于真正的一段式端到端架构，大幅提升智驾的安全性与舒适性，可从容应对城市复杂路况。随着2025年11月，全球首搭HSD及征程6P的奇瑞星途ET5正式上市，地平线正将城区辅助驾驶体验带入15万元以内主流市场。目前，征程6P（J6P）已锁定超20家车企及品牌量产合作。

此外，征程6系列实现了全阶产品的成熟落地：征程6E（J6E）成为高速辅助驾驶计算芯片最优解，2025年8月开启首批量产车型交付；征程6B（J6B）作为辅助驾驶普惠新物种，大幅降低了前视一体机ADAS系统的成本与功耗，自7月点亮后已斩获全球超10家车企及品牌定点。

国产智驾芯片迎发展机遇，全产业链协同成关键

车百智库报告指出，智能驾驶已进入AI驱动的新阶段，下一代车端智驾芯片算力将迎来大幅增长，软硬一体的解决方案优势将进一步凸显。这为国产智驾芯片企业带来了全新的发展机遇。而城区NOA市场的持续爆发，为国产智驾芯片提供了广阔的发展空间，地平线的快速崛起，正是国产智驾芯片技术实力与产业潜力的集中彰显。

作为全球唯一一家完成高中低产品线全线布局的智驾科技企业，地平线已启动下一代征程7芯片的研发，其算力将对标特斯拉AI5芯片，持续向高端化、全球化迈进。除硬件算力升级研发，地平线还在持续加大软硬-体技术投入，推出了HSD Together算法服务模式。通过数据服务、算法适配工程、基座模型授权等全周期服务，地平线致力于为车企及生态伙伴赋能，从而加速高阶智驾的量产落地。

目前HSD已同国内外多达10家车企品牌达成合作意向，获得20+款车型定点，地平线更定下未来3-5年HSD千万量产的目标，计划2026年推动城区MPI涨10倍，2028年实现MPI上万公里的行业领先水平。

报告认为，对于行业而言，推动国产大算力芯片的规模化应用，需要构建开放协同的全产业链生态。一方面，以地平线为代表的国产芯片企业，需持续加大研发投入，完善软硬件生态，提升产品的性能稳定性与场景适配能力，同时通过开放生态、联合研发的方式，降低车企的合作成本;另一方面，车企应打破供应链惯性，通过场景共建、联合测试等方式，与国产芯片企业深度合作，共同推动国产大算力芯片的技术迭代与量产落地，实现产业链的深度绑定与价值共赢，为中国智能驾驶产业的高质量发展筑牢根基。