上海
在生成式AI软件领域确立统治地位后，OpenAI正试图将其影响力延伸至硬件终端。然而，这家AI巨头的首款消费级设备正面临的“规格降级”的调整。
受制于全球存储芯片危机带来的BOM（物料清单）成本飙升，这款承载着OpenAI“端侧智能”野心的设备，极可能在首发时降级为一款依赖云端的“基础耳机”。
从“独立终端”退为“基础耳机”
据知名科技爆料源Smart Pikachu透露，OpenAI内部代号为“Sweetpea”的首款硬件，已确立消费端命名为“Dime”。
该产品原本的技术蓝图极具颠覆性：计划搭载三星2nm制程的Exynos芯片，赋予耳机媲美智能手机的独立计算能力，以实现复杂的端侧AI处理。然而，这一构想正在撞上供应链的“成本墙”。由于存储组件价格持续高企，导致高规格芯片方案的BOM成本失控。
出于商业理性，OpenAI被迫调整策略。Smart Pikachu透露，Dime的第一代产品或将剥离“类手机”的高算力属性，退回至“简单耳机”的产品形态。
这意味着，用户期待的“随身AI计算中心”将被推迟，首发产品很有可能仅仅扮演云端大模型传声筒的角色。
越南制造与5000万台目标
尽管产品定义面临妥协，OpenAI的商业推进却异常激进。公司高管Lehane在达沃斯论坛上明确将硬件列为最高优先级项目。
中国台湾《经济日报》此前报道称，OpenAI很可能于2026年9月正式发售该产品，很可能由富士康在越南生产，并计划在第一年实现 4000 万至 5000 万台的销量。
第二款消费级设备
除耳机外，OpenAI还在研发代号为“Gumdrop”的第二款消费级设备。该设备形态类似笔或苹果iPod Shuffle，采用无屏幕设计，主打环境感知与交互。其核心功能包括：
通过摄像头和麦克风实现情境感知；
运行本地定制AI模型，并辅以云端算力支持；
支持将手写笔记即时转化为文本并上传至ChatGPT；
具备类似智能手机的设备间通信能力。
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