北京
国家知识产权局信息显示，福建晶安光电有限公司取得一项名为“一种衬底及半导体器件”的专利，授权公告号CN223885552U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种衬底及半导体器件。该衬底具有生长表面，所述生长表面的至少部分表面形成有外延生长区域；外延生长区域具有平整区、凸起区和凹陷区；平整区为位于外延生长区域上的水平表面；凸起区自平整区向远离衬底方向凸起，凹陷区自平整区向衬底内部凹陷；若干凸起区位于靠近外延生长区域的边缘；至少一个凹陷区相对于凸起区更靠近外延生长区域的中心。通过上述对衬底不同位置的凹陷区、凸起区进行设计，能够有效提高外延波长的均匀性。
天眼查资料显示，福建晶安光电有限公司，成立于2011年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建晶安光电有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息288条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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