北京
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国家知识产权局信息显示，舒万诺知识产权公司申请一项名为“封装压敏粘合剂”的专利，公开号CN121464194A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了封装粘合剂组合物，其包括热塑性封装材料和容纳在该封装材料内的压敏粘合剂组合物。该压敏粘合剂组合物是由(甲基)丙烯酸烷基酯单体、增强单体、可光交联单体和至少一种引发剂的反应混合物制备的绝热聚合组合物。该封装粘合剂组合物是可热熔加工的以形成压敏粘合剂层。经热熔加工的封装粘合剂组合物具有比尚未封装的相同经热熔加工的粘合剂更高的180°剥离力和更高的剪切保持力。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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