北京
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国家知识产权局信息显示，惠普发展公司，有限责任合伙企业申请一项名为“用于流体喷射装置组件的键合导线”的专利，公开号CN121464047A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，一种流体喷射装置组件可以包括流体喷射管芯和多个键合导线，该多个键合导线中的每个导线在第一连接点处电连接到该流体喷射管芯并且在第二连接点处电连接到接口电路，该多个键合导线用于在该接口电路与该管芯之间传输信号，其中，该多个键合导线被封装物覆盖，该多个键合导线在该第一连接点与该第二连接点之间接合与该封装物分开的导线支撑件。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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