国家知识产权局信息显示,湖南凯睿思微电子材料科技有限公司申请一项名为“保护胶材组合物及其制备工艺、印刷电路板及其制备方法”的专利,公开号CN121450233A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种保护胶材组合物及其制备工艺、印刷电路板及其制备方法。该保护胶材组合物包括:作为黏结树脂的主链包含芳香族杂环结构的聚合物;作为增韧树脂的橡胶类聚合物;以及表面经特定官能团改性的无机填料。本发明的保护胶材组合物,能够有效保护电路板在回流焊等高温工序中不受损伤,且易于去除。
天眼查资料显示,湖南凯睿思微电子材料科技有限公司,成立于2021年,位于株洲市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35294.1176万人民币。通过天眼查大数据分析,湖南凯睿思微电子材料科技有限公司参与招投标项目260次,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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