北京
国家知识产权局信息显示，深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种复配低聚偶联剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121449896A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种复配低聚偶联剂及其制备方法和应用，所述复配低聚偶联剂由至少两种具有可反应性基团的偶联剂在水和醇的混合溶剂体系中反应得到。本发明的复配低聚偶联剂在降低偶联剂反应活性的同时，保证了良好的粘接力提升性能。该型偶联剂适合于各类对有反应活性的树脂材料体系，通过加入该型偶联剂可提升材料的粘结性能、耐热和耐化性能，并且不会对材料的稳定性和膜面产生不良影响，提升了偶联剂在胶液中的加入量上限。
天眼查资料显示，深圳市化讯半导体材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市化讯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息49条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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