提到芯片制造,大家目光总盯着光刻机,却往往忽略了“晶圆加工”这个硬骨头。就在2月4日,好消息从北京传来,咱们国家自己在碳化硅加工领域搞出了“大动作”,一套能把硬度堪比钻石的材料削得薄如蝉翼的顶级设备,正式发货了!
打破垄断的“国产首台套”
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这次交付的设备来头不小,是由电科装备下属北京中电科公司自主研制的。它不仅仅是一台机器,更是国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备和衬底减薄设备。
稍微懂点半导体的朋友都知道,碳化硅(SiC)是第三代半导体的核心材料,硬度极大,加工极难。以前咱们在这块大尺寸加工设备上,很多时候得看国外脸色。现在好了,这套设备直接发往行业龙头企业,意味着咱们在12英寸这个“大尺寸”赛道上,拥有了自主可控的生产利器,产业链向高端跃升又迈出扎实一步。
精度1微米是什么概念?
这套设备的厉害之处,不仅在于“大”,更在于“精”。官方披露的数据相当硬核:在衬底减薄环节,它集成自主研发的超精密空气主轴与气浮承片台,能把晶圆片内的厚度偏差稳定控制在1微米以内。
1微米是多少?咱们一根头发丝的直径大约是60到80微米。也就是说,这台机器的加工精度,比头发丝还要细几十倍。这种级别的均匀性控制,已经达到了国际先进水平。这就是妥妥的“可以在针尖上跳舞”的工业艺术品。
暴降30%损耗,把价格打下来
技术再好,还得看能不能帮企业省钱。碳化硅材料本身非常昂贵,加工过程中的每一克损耗都是真金白银。
这套新设备采用了全自动模式,配合自研的激光剥离设备,打出了一套“减薄+剥离”的组合拳。结果就是,材料损耗直接降低了30%以上!这意味着同样的原材料,能产出更多的芯片,极大降低了生产成本。对于咱们普通消费者来说,未来买新能源车、快充头这些产品,价格可能会更亲民,这就是技术进步带来的实惠。
从被卡脖子到并跑甚至领跑,中国半导体装备正在一场场硬仗中突围。这台设备的交付,不仅是产能的升级,更是国产供应链底气的提升。
对此你怎么看?你觉得国产半导体设备还要多久才能彻底实现全产业链自主?欢迎在评论区聊聊。
信息来源:
国产首台套!12英寸碳化硅晶锭、衬底减薄设备发货-----科技日报
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