又是国产第一！12英寸碳化硅设备交付，损耗降30%真提气

提到芯片制造，大家目光总盯着光刻机，却往往忽略了“晶圆加工”这个硬骨头。就在2月4日，好消息从北京传来，咱们国家自己在碳化硅加工领域搞出了“大动作”，一套能把硬度堪比钻石的材料削得薄如蝉翼的顶级设备，正式发货了！

打破垄断的“国产首台套”

这次交付的设备来头不小，是由电科装备下属北京中电科公司自主研制的。它不仅仅是一台机器，更是国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备和衬底减薄设备。

稍微懂点半导体的朋友都知道，碳化硅（SiC）是第三代半导体的核心材料，硬度极大，加工极难。以前咱们在这块大尺寸加工设备上，很多时候得看国外脸色。现在好了，这套设备直接发往行业龙头企业，意味着咱们在12英寸这个“大尺寸”赛道上，拥有了自主可控的生产利器，产业链向高端跃升又迈出扎实一步。

精度1微米是什么概念？

这套设备的厉害之处，不仅在于“大”，更在于“精”。官方披露的数据相当硬核：在衬底减薄环节，它集成自主研发的超精密空气主轴与气浮承片台，能把晶圆片内的厚度偏差稳定控制在1微米以内。

1微米是多少？咱们一根头发丝的直径大约是60到80微米。也就是说，这台机器的加工精度，比头发丝还要细几十倍。这种级别的均匀性控制，已经达到了国际先进水平。这就是妥妥的“可以在针尖上跳舞”的工业艺术品。

暴降30%损耗，把价格打下来

技术再好，还得看能不能帮企业省钱。碳化硅材料本身非常昂贵，加工过程中的每一克损耗都是真金白银。

这套新设备采用了全自动模式，配合自研的激光剥离设备，打出了一套“减薄+剥离”的组合拳。结果就是，材料损耗直接降低了30%以上！这意味着同样的原材料，能产出更多的芯片，极大降低了生产成本。对于咱们普通消费者来说，未来买新能源车、快充头这些产品，价格可能会更亲民，这就是技术进步带来的实惠。

从被卡脖子到并跑甚至领跑，中国半导体装备正在一场场硬仗中突围。这台设备的交付，不仅是产能的升级，更是国产供应链底气的提升。

对此你怎么看？你觉得国产半导体设备还要多久才能彻底实现全产业链自主？欢迎在评论区聊聊。

信息来源：

国产首台套！12英寸碳化硅晶锭、衬底减薄设备发货-----科技日报

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