北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种便捷式集成电路封装用丝网印刷机”的专利，授权公告号CN223877696U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及便捷式集成电路封装用丝网印刷机技术领域，公开了一种便捷式集成电路封装用丝网印刷机。包括工作平台结构组，所述工作平台结构组包括工作平台基体，所述工作平台基体一侧顶部固定设置有电机一，所述电机一的输出端固定连接螺纹杆一，所述螺纹杆一转动连接在工作平台基体内部设置的滑槽一上，所述螺纹杆一上设置有板架结构组，所述板架结构组包括滑块一，所述滑块一贯穿且螺纹连接在螺纹杆一上，且滑块一滑动连接滑槽一；本实用新型操作简单，且提高了工作效率。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息370条，此外企业还拥有行政许可65个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
