北京
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“封装结构及修边方法”的专利，公开号CN121463817A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种封装结构及修边方法，封装结构包括：第一晶圆；第二晶圆，键合于所述第一晶圆上，所述第二晶圆的边缘上具有凸出的修边残留部，所述修边残留部用于作为所述第二晶圆的检测标记。由于第二晶圆的边缘上具有凸出的修边残留部，因此，将所述封装结构送入工艺设备中后(例如，研磨设备)，可以通过感应修边残留部确定所述封装结构存在，从而便于正常进行后续的工艺制程。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可225个。
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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