北京
国家知识产权局信息显示，中兴通讯股份有限公司申请一项名为“光模块结构及光接口设备”的专利，公开号CN121454707A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开一种光模块结构及光接口设备，涉及通信技术领域，包括外壳和密封胶条，外壳包括第一壳体和第二壳体，第一壳体的一侧形成第一连接侧，第二壳体的一侧形成第二连接侧，第一连接侧和第二连接侧相互抵紧，使第一壳体和第二壳体合围成存放冷却液的冷却腔；第一连接侧形成有点胶槽，点胶槽的槽口朝向第二连接侧，点胶槽环绕于冷却腔外；密封胶条填充于点胶槽，密封胶条的两侧分别为第一侧和第二侧，第一侧容置于点胶槽内，第二侧伸出槽口，密封胶条自第一侧至第二侧呈渐缩设置，第二连接侧朝第一侧的方向抵紧并压缩第二侧，以将冷却腔密封。本申请可保护外壳在组装时不发生形变，且能保证密封可靠性和有效性，避免漏液风险。
天眼查资料显示，中兴通讯股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本478353.4887万人民币。通过天眼查大数据分析，中兴通讯股份有限公司共对外投资了102家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息1770条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可207个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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