芯片行业，两天四桩收购

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芯片行业最近正在兴起一股并购潮。仅在过去两天，就兴起了四桩收购，分别是TI收购Silicon Labs，英飞凌收购asm OSARM业务、Sitimes收购瑞萨业务，以及西门子收购Canopus AI。涉及金额，过百亿美元。

德州仪器收购Silicon Labs

专注于设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司德州仪器和安全智能无线技术领域的领导者 Silicon Labs 今日宣布，双方已签署最终协议，德州仪器将以每股231.00 美元的价格全现金收购 Silicon Labs，交易总企业价值约为75 亿美元。

此次收购将结合 Silicon Labs 在混合信号解决方案领域的强大产品组合和专业知识，以及德州仪器 (TI) 领先的模拟和嵌入式处理产品组合和内部技术和制造能力，打造嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导者。合并后的公司将通过增强创新能力和拓展市场渠道，更好地服务现有客户和新客户，从而加速增长。

“收购Silicon Labs是我们长期嵌入式处理战略的一个重要里程碑。Silicon Labs领先的嵌入式无线连接产品组合增强了我们的技术和知识产权，从而能够扩大规模，更好地服务于我们的客户。德州仪器业界领先且自主研发的技术和制造能力与Silicon Labs的产品组合完美契合，将为全球客户提供可靠的供货保障。”德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，“携手并进，我们能够做得更多。德州仪器和Silicon Labs的团队拥有共同的卓越文化，致力于精益求精、工程技术和创新，我坚信此次交易将使合并后的公司能够为德州仪器的股东创造持续的价值。”

“德州仪器和Silicon Labs都拥有深厚的德州传统，并长期致力于以正确的方式打造科技公司，” Silicon Labs总裁兼首席执行官Matt Johnson表示。“过去十年，在互联设备需求加速增长的推动下，Silicon Labs实现了两位数的增长。对于德州仪器和Silicon Labs而言，未来的机遇都十分巨大。通过将我们嵌入式无线连接产品组合与德州仪器的规模、技术和制造能力相结合，我们将能够服务更多客户并加速创新。”

显著的战略和财务效益

增强德州仪器在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领先地位：凭借在产品、技术和客户方面的广度和深度，合并后的公司将成为嵌入式无线连接解决方案的领先供应商。嵌入式无线连接是一个快速增长的领域，每天都有越来越多的设备接入网络。此次交易为德州仪器的产品组合新增了约 1200 种产品，这些产品支持多种无线连接标准和协议。

利用业界领先、可靠且低成本的制造能力，更好地服务客户：此次交易将Silicon Labs的制造业务从外部代工厂迁回美国，并充分利用德州仪器业界领先的内部产能，合并后的公司将具备全面整合的工艺、设计和制造能力。德州仪器在美国拥有300毫米晶圆厂，以及内部组装和测试能力，可为Silicon Labs的产品提供大规模的低成本产能。德州仪器成熟的工艺技术，包括28纳米工艺，已针对Silicon Labs的无线连接产品组合进行了优化，从而能够实现更高效、更快速的未来工艺技术设计周期。

通过拓展市场渠道和交叉销售机会，加深客户互动：德州仪器 (TI) 的直接客户关系、经验丰富的销售团队以及强大的网站和电子商务能力，能够进一步加速增长。Silicon Labs 自 2014 年以来，凭借不断扩大的客户覆盖面、交叉销售机会以及与现有客户更深入的互动，实现了约 15% 的复合年收入增长。合并后的公司将拥有更强大的产品组合，更好地服务于其合并后的客户群体。

巨大的协同效应机会：预计该交易将在交易完成后的三年内产生约 4.5 亿美元的年度制造和运营协同效应。

交易详情

根据双方公司董事会一致批准的协议条款，Silicon Labs的股东在交易完成时，每股Silicon Labs普通股将获得231美元现金。德州仪器预计将以自有现金和交易完成前安排的债务融资相结合的方式为此次交易提供资金。该交易不附加任何融资条件。

该交易预计将于 2027 年上半年完成，但需获得监管部门的批准以及满足其他惯例成交条件，包括获得 Silicon Labs 股东的批准。

预计该交易将在交易完成后的第一个完整年度内提升德州仪器（Texas Instruments）的每股收益（不计交易相关成本）。德州仪器将继续致力于其资本回报战略，即通过分红和股票回购，在未来将100%的自由现金流返还给股东。

英飞凌收购ams OSRAM传感器业务

英飞凌表示，将收购ams OSRAM的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，以拓展其传感器业务。双方已达成协议，收购价格为5.7亿欧元，且不涉及债务和现金。通过此次收购，英飞凌将凭借互补的产品组合，巩固其在汽车和工业市场传感器领域的领先地位，并拓展其在医疗应用领域的产品范围。预计此次收购的业务将在2026年创造约2.3亿欧元的收入，并助力英飞凌实现盈利增长。交易完成后，每股收益将立即提升，未来的协同效应还将带来可观的额外价值。作为交易的一部分，约230名拥有研发和业务管理经验的员工将加入英飞凌。该协议还包括与欧司朗签订的多年供货协议。

英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克表示：“此次收购的业务与英飞凌的战略高度契合，并能有效补充我们在模拟和传感器领域的强大产品组合。我们将能够为客户提供更加全面的系统解决方案。我相信，此次收购在技术、商业和文化方面都实现了卓越的匹配，不仅能为我们现有的目标市场创造增长机遇，还能在人形机器人等新兴领域带来发展。

此次交易采用无晶圆厂资产交易模式，涵盖传感器产品、研发能力、知识产权以及测试和实验室设备。交易需满足惯例成交条件，包括获得监管部门的批准，预计将于2026年第二季度完成。英飞凌将通过新增债务融资完成此次收购，作为其一般公司融资计划的一部分。

传感器是连接物理世界和数字世界的桥梁，它们能够检测并转换运动、声音、光波、温度，甚至心跳和压力等信号，并将其转化为可处理的数据。传感器是众多应用的核心，例如软件定义汽车、健康追踪器以及人形机器人等物理人工智能应用。”预计到 2027 年，传感器和射频市场的市场潜力将超过 200 亿美元。

此次收购的混合信号产品业务将为英飞凌的产品组合增添领先的医疗成像和传感器接口，包括用于阀门控制、楼宇控制技术和计量的X射线解决方案和传感器。定位与温度传感器资产将增强英飞凌在汽车、工业和医疗应用领域的高精度位置、电容和温度传感能力，例如车辆底盘位置传感和触觉检测、机器人角度和位置传感以及血糖监测。

此次收购完全符合英飞凌发展传感器业务的战略。英飞凌于2025年1月在其电源与传感器系统（PSS）事业部下设立了传感器单元与射频（SURF）业务单元。这符合英飞凌的战略，即通过强大的、相互关联的“模拟与传感器”、“电源”和“控制与连接”产品组合，为客户提供全面的系统解决方案。

Sitime收购瑞萨计时业务

精密时序公司SiTime Corporation（简称“SiTime”或“公司”）和领先的先进半导体供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，SiTime与瑞萨的合并子公司瑞萨电子美国公司已签署最终协议，SiTime将收购瑞萨时序业务相关的部分资产。此次收购将加速SiTime实现10亿美元营收的目标，使其成为领先的纯精密时序公司，并拥有业界领先的产品组合，能够全面满足客户对高性能时序产品的需求。此外，双方还签署了一份合作谅解备忘录，探讨将SiTime的MEMS谐振器集成到瑞萨的嵌入式计算产品中。

SiTime董事长兼首席执行官Rajesh Vashist表示：“此次收购是我们实现变革时序市场、解决客户最棘手时序难题愿景的重要里程碑。借助瑞萨电子的时序业务，我们将把时钟产品组合扩大10倍以上，并拓展在时序市场增长最快的应用领域（包括通信、企业和数据中心）的业务。值得注意的是，收购完成后，这些应用预计将占SiTime收入的60%以上。我们相信，此次收购将为股东带来卓越价值，并巩固我们强劲的财务业绩，正如我们今天公布的2025年业绩报告所强调的那样。”

被收购的公司是时钟领域的领军品牌，拥有30年高度差异化的时钟产品历史和令人艳羡的财务状况。该公司持续保持着约70%的毛利率。其客户超过10,000家，其中近75%的收入来自人工智能、数据中心和通信领域，其余收入来自工业和汽车领域。预计在交易完成后的12个月内，该公司将创造3亿美元的收入，这主要得益于SiTime的销售和市场推广专长。

瑞萨电子首席执行官柴田秀俊表示：“此次交易使瑞萨电子能够更加专注于嵌入式计算领域的领先地位，同时确保我们的客户能够获得SiTime的尖端MEMS时序技术。我们期待与SiTime探索战略合作的机会，共同提供集成解决方案，为下一代对性能和效率要求极高的智能设备提供动力。这一里程碑标志着我们朝着2035年愿景——成为全球前三的嵌入式半导体解决方案供应商——又迈出了重要一步。在此过程中，我们将始终全力支持我们的员工、客户和合作伙伴，并确保平稳过渡。”

SiTime首席执行官Rajesh Vashist继续说道：“SiTime的战略之一是将我们的谐振器集成到MCU、电源管理IC以及其他SoC中，从而为半导体公司带来尺寸、性能和功耗方面的优势。我们对这项技术能够为客户创造的额外价值以及SiTime未来多年的营收增长机会感到非常兴奋。”

SiTime 的 Titan MEMS 谐振器具有独特的集成优势，可将裸芯片与瑞萨电子的 MCU 或 SoC 芯片集成到单个封装中。这不仅消除了将谐振器置于系统板上所带来的复杂性，还节省了空间并简化了设计。由此产生的下一代产品有望在人工智能数据中心、包括机器人在内的工业设备、汽车 ADAS 系统以及可穿戴设备等众多应用领域开启新的可能性，在这些领域中，性能、能效和小型化至关重要。

SiTime收购后的收益

通过收购与瑞萨电子时序业务相关的资产，SiTime 大幅扩大了其客户和产品组合的规模，并增强了其财务状况。

广泛、长久且世界一流的客户关系：被收购方在过去三十多年中，已成为超过10,000家客户的信赖合作伙伴。收购完成后，SiTime的客户将包括排名前十的云超大规模企业、排名前七的AI服务器领导者、排名前十的企业、网络和通信设备供应商、一流的汽车OEM厂商和一级供应商，以及领先的移动物联网消费品企业。被收购方多元化的客户群体为SiTime销售其差异化的MEMS振荡器提供了重要的全新机遇。

高度互补且差异化的产品：通过此次收购，SiTime 将获得高度互补的时钟产品，例如时钟发生器、缓冲器、网络同步器和抖动衰减器。将 SiTime 的差异化 MEMS 振荡器与这些时钟技术相结合，将增强 SiTime 服务于高性能应用的能力，例如数据中心交换机、智能网卡、路由器和人形机器人。

高性能、高可靠性和卓越支持的顶级品牌：SiTime 凭借其振荡器产品组合和瑞萨电子的时钟产品组合，将打造一家专注于高性能、高精度时序解决方案并不断完善的时序领导者。在设计周期日益缩短的时代，客户有望受益于 SiTime 的卓越性能、可靠性、灵活性和设计简化优势

规模化营收、加速提升毛利率并增加每股收益：此次收购不仅将加速 SiTime 实现 10 亿美元营收目标，预计还将加快 SiTime 向 60%-65% 的毛利率目标上限迈进，同时保持其 25%-30% 的长期年营收增长率目标。预计此次收购将在交易完成后的第一年提升 SiTime 的非 GAAP 每股收益。

交易详情

根据资产收购协议条款，SiTime将以15亿美元现金和约413万股SiTime普通股（每股面值0.0001美元）收购瑞萨电子时序业务的相关资产。该收购价格可能根据协议签署前三个交易日的10日成交量加权平均价格（VWAP）进行调整，并设定价格区间。股票对价将以新发行的SiTime普通股支付，价格根据SiTime在交易完成前三个交易日的10日VWAP确定，最低价格为每股308.6686美元，最高价格为每股417.6104美元。

SiTime计划以自有现金及来自富国银行（Wells Fargo Bank, NA）的9亿美元全额承诺债务融资支付现金对价。SiTime强劲的现金流，包括交易完成后的现金流，预计将支持其在交易完成后24个月内迅速将杠杆率降至2倍以下。本次交易不附加任何融资条件。

SiTime 和瑞萨电子的董事会均已一致批准此次收购，预计将于 2026 年底完成，但需满足惯例成交条件并获得监管部门批准。

交易完成后，瑞萨电子首席执行官柴田秀俊将加入SiTime董事会。

西门子收购 Canopus AI

西门子宣布收购 Canopus AI。Canopus AI 是一家计算和人工智能（AI）驱动的量测解决方案创新企业，致力于帮助半导体制造商在晶圆和掩膜检测流程中实现更高精度和效率。此次收购将进一步巩固西门子在半导体制造生态系统中的地位，并通过整合具备先进AI能力的前沿量测技术，拓展其半导体设计与制造数字主线。

随着器件尺寸持续微缩、产能规模不断扩大，半导体行业正面临日趋复杂的制造挑战。大规模量测（Massive metrology）已成为保障先进半导体制造良率与品质的关键。Canopus AI 创新的AI解决方案，能够与西门子现有产品组合形成优势互补，为半导体制造商提供智能检测与量测能力，助力企业实现卓越运营。

西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官Tony Hemmelgarn表示：“对 Canopus AI 的收购，彰显了西门子运用工业AI解决半导体制造关键挑战的坚定决心。通过将西门子 Calibre 产品组合中的计算光刻（Computational Lithography）和制造物理仿真能力，与 Canopus AI 的先进量测及检测技术相结合，我们将打造一套具有差异化的端到端 EDA 数字主线，提升晶圆图形成像的保真度，加速良率爬升，缩短先进制程节点的量产周期。此次整合将进一步推动西门子构建全面、高精度半导体制造数字孪生的愿景，实现亚纳米级工艺控制与掩膜开发。”

Canopus AI 成立于 2021 年，总部位于法国格勒诺布尔（Grenoble），是一家高速成长的软件与AI企业，致力于推动晶圆与掩膜的量测及检测技术变革。该公司开创性地提出 “Metrospection”理念，搭建全面的软件框架，借助AI技术优化量测与检测工作流程，打通传统晶圆量测与检测技术壁垒，助力芯片设计人员和制造商满足对于先进制程节点对极致精度的严苛要求。

Canopus AI 首席执行官Joël Alanis表示： “我们很高兴加入西门子，并作为西门子 EDA 用户社区的一员，赋能半导体行业的AI量测技术推向更广阔的受众。未来，我们将携手合作，通过稳健的晶圆和掩膜量测与检测技术，赋能那些不断突破半导体设计和制造边界的创新者，帮助他们应对瞬息万变的半导体行业挑战。”

本次交易已于 2026 年 1 月 12 日完成交割，具体条款未予披露。

（来源：半导体行业观察综合）

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