北京
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国家知识产权局信息显示，惠普发展公司，有限责任合伙企业申请一项名为“用于打印部件的互连电路”的专利，公开号CN121443454A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，互连电路（140）可以包括第一部分（141），该第一部分包括电互连焊盘阵列（142），该电互连焊盘阵列用于连接到打印机侧接触件阵列，以将该互连电路与打印机电路电连接，其中，该电互连焊盘阵列沿着该电互连焊盘阵列的中心轴线（A）的两侧延伸。该互连电路可以包括第二部分（147），该第二部分包括通过线路（144）连接到电互连焊盘的接触焊盘（146），接触焊盘用于与打印部件（100）的集成电路连接，其中，该第二部分相对于该电互连焊盘阵列的中心轴线侧向移位。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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