北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆销及晶圆支撑结构”的专利，公开号CN121443019A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆销及晶圆支撑结构。该晶圆销包括：销主体，销主体的一端设有通孔以及与通孔相连的容置腔；弹性组件，置于所述容置腔中；支撑球，置于所述通孔中且滚动支撑在所述弹性组件上；其中，当所述支撑球受压时，所述支撑球在通孔中滚动且压缩所述弹性组件并向所述容置腔内运动，所述弹性组件的支撑弹力满足：所述支撑球未受压时，支撑球的顶部外露于所述通孔之外。本申请，可以减小与晶圆接触时产生的滑动摩擦力，避免损伤晶圆表面，并提高晶圆的定位精度。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目80次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息594条，此外企业还拥有行政许可211个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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