北京
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国家知识产权局信息显示，新加坡商华科全球股份有限公司取得一项名为“加热装置”的专利，授权公告号CN223859317U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本案提供一种加热装置，用于对主机板上的芯片直接进行加热。加热装置适于安装在电路板上，且电路板具有芯片。加热装置包括基板、加热元件以及连接件。基板适于对应芯片并固定在电路板上。加热元件设置在基板上。连接件适于电连接基板与电路板。当加热装置固定于电路板上时，基板抵靠在芯片上。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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