北京
国家知识产权局信息显示，深圳市金泰克半导体有限公司申请一项名为“固态硬盘程序烧录装置”的专利，公开号CN121411788A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开一种固态硬盘程序烧录装置，固态硬盘程序烧录装置包括电路板、通信桥接模块、串口模块和指示灯模块。电路板设有固态硬盘接口结构，固态硬盘接口结构用于安装固态硬盘并提供电气连接。通信桥接模块设置于电路板上，通信桥接模块的一端连接于固态硬盘接口结构的信号引脚，通信桥接模块的另一端通过USB接口与外部测试设备通信。串口模块设置于电路板上，串口模块的信号端连接于固态硬盘接口结构的信号引脚，串口模块还用于连接外部串口调试工具，以获取运行日志。指示灯模块设置于电路板上，指示灯模块连接于固态硬盘接口结构的信号引脚并用于指示固态硬盘的状态，显著提升了烧录与调试效率。
天眼查资料显示，深圳市金泰克半导体有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8249.5473万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泰克半导体有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可45个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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