微软或与SK海力士达成独家HBM3e供货协议

在全球科技巨头争相囤积 AI 硬件、尤其是高带宽内存（HBM）的背景下，有韩国消息称，微软正与 SK 海力士建立一项排他性内存供应合作关系，使后者有望成为微软下一代 AI 数据中心加速卡的唯一 HBM 供应商。 作为全球领先的 DRAM 与 NAND 闪存厂商之一，SK 海力士若拿下这一订单，将在新一轮 AI 硬件周期中占据更加关键的位置。

这份传闻与微软近期正式发布的 Maia 200 芯片时间点高度契合。Maia 200 是微软面向自家数据中心 AI 推理负载打造的新一代 SoC，采用台积电 3nm 制程生产，计划搭载高达 216GB 的 HBM3e 显存，并配备 272MB 片上 SRAM 缓存，以满足大规模模型在云端推理中的带宽和延迟需求。 行业人士透露，每块 Maia 200 加速卡将整合由 SK 海力士提供的 6 颗 HBM3e 封装，总内存带宽可达惊人的 7TB/s。

韩国媒体《每日经济新闻》援引芯片与券商行业多方人士称，这一合作已基本敲定，而 SK 海力士方面则以“不便讨论客户关系”为由拒绝置评。 尽管官方保持沉默，资本市场的反应却相当迅速：据彭博社报道，相关报道见诸媒体后，SK 海力士股价当日即在韩国交易所大涨 8.7％。 在美国政府可能进一步加征关税的不确定性阴影之下，这家内存厂商的市值仍继续走高，再次上演了“AI 热推动硬件股飙升”的戏码。

在最新的市场展望报告中，SK 海力士以“聚焦由 HBM 引领的内存超级周期”为题，释放出对高带宽内存业务的强烈乐观预期。 公司已上调与 HBM 相关业务的盈利预期，多位机构投资人也表示，SK 海力士很可能超额完成此前给出的业绩指引。 Fibonacci 资产管理全球负责人 Jung In Yun 直言，在 AI 硬件拉动下，该公司有望显著跑赢过往的保守预期。

为抓住这波需求浪潮，SK 海力士正在加码扩产：公司近日宣布将在韩国兴建一座新的制造工厂，用于扩充 HBM 及其他 DRAM 产品的产能。 此前该公司还透露，未来数月内的 DRAM、NAND 闪存以及 HBM 产能已经“全部售罄”，显示来自云服务商和大型科技企业的订单极为强劲。 在供需结构重新洗牌的过程中，韩国存储厂商正越来越有能力对超大规模数据中心客户“自定条件”、甚至“自定价格”，而普通 PC 消费者则被进一步挤压在资源紧绷的硬件市场边缘。

对于微软而言，如果这份独家 HBM3e 供货协议最终落实，将有助于在 AI 加速芯片领域构建更稳固的供应链，缓解高性能内存长期紧缺带来的不确定性，相当于为 Maia 200 及后续产品锁定关键部件。 在英伟达等竞争对手同样大举吞噬 HBM 产能的背景下，这类排他性合作意味着头部厂商之间围绕“下一代内存资源”的争夺将进一步加剧，也预示着 AI 硬件市场的高景气度还将持续数年之久。