荷兰媒体：中国囤积的光刻机，用5-10年不是问题，国产仍任重道远

文/王新喜

中国自主光刻机走到哪一步了，是全世界都很好奇的一件事。最近一家荷兰科技媒体突然发了篇报道，标题直接点名主旨——中国囤积的光刻机，哪怕接下来甚至完全不买，用个5到10年都完全不是问题。这篇报道释放的信号，就是中国光刻机依然依赖ASML，国产光刻机仍任重道远。

全球的芯片的大规模量产，是依赖光刻机这种芯片制造基础设备，全球只有4家厂商，荷兰ASML是全球光刻技术的领导者，一家垄断全球80%以上市场，最先进的EUV光刻机，只有它一家能够生产，独家垄断了100%市场份额，要造7nm及以下芯片制造，都离不开它的EUV。

而中国的水平落后ASML至少是10年以上，所以过去中国一直大量从ASML进口光刻机。

为了不让中国制造出先进的芯片，美国先是不让ASML的EUV光刻机向中国出口，后来连浸润式DUV里的高端型号也开始设限。按照ASML那边被迫执行的说法，能卖给中国的产品，技术上得落后个一代甚至更多。

那么即便在这种情况下，根据荷兰媒体报道，在2023年、2024年这两年，中国一直是ASML的最大买家，中国最高时购买的光刻机金额，占到了ASML的40%以上，这两年购买的光刻机，比以往5年还要多。

事实上，荷兰ASML近期的财报也佐证了这点。近日，ASML发布了2025年四季度，以及全年的业绩报告。2025年这一年，ASML营收高达327亿欧元，同比增长16%，而净利润高达96亿欧元，同比增长27%。

数据显示，一季度ASML我光刻系统销售额是57亿欧元，中国占比27%。二季度是56亿欧元销售额，中国占比25%。三季度是56亿欧元销售额，中国占比42%，四季度是76亿欧元销售额，中国占比36%。

算下来，2025年，ASML327亿欧元总收入中，卖光刻机的收入合计为245亿欧元左右，而中国买走的光刻机金额高达80.1亿欧元，合计占到所有光刻机销售的33%。

从占比来看，中国大陆依然是ASML光刻机的最大买家，没有之一，这个比例超过了中国台湾，韩国、美国等市场。并且在2025年，中国购买的光刻机虽然数量减少了，均价明显提升，说明购买的更多聚焦在高端一点的浸润式光刻机上面。

目前中国已经囤积了足够多的浸润式光刻机，而这些浸润式光刻机，在采用多重曝光之后，实际上能制造的芯片，能达到5nm工艺了。

那么从中国大规模囤购ASML光刻机来看，背后透露了几个事实与真相。

其一，目前中国光刻机依然在艰难突围，依然需要时间。从囤购的光刻机数量来看，也就是说预留了5~10年时间来突破光刻机的关键技术，为接下来可能的持久战囤积粮草。加上目前正在大规模的建芯片工厂，提高芯片产能，而ASML几乎是唯一的光刻机选择。

光刻机它是一个工业体系的皇冠，尤其是EUV光刻机。ASML的EUV光刻机里有10万个零件，来自全球5000多家供应商，蔡司的镜头、美国的电源、德国的机械自动化，这是全球化时代的巅峰产物。

EUV光源、蔡司光学镜头和日本的光刻胶，形成了一个稳固的“技术壁垒铁三角”，目前我们在DUV光刻机的国产化上已经取得了突破，但EUV涉及到的极紫外光源、高精度反射镜系统，确实是摆在面前的硬骨头。我们国家虽然在部分领域有所突破，但要形成竞争局面，还需要时间。

最重要的是，过去20年里，业界已经基本形成了“晶体管堆料”和“先进制程微缩”的路径依赖，谁有EUV，谁就有话语权，中国在芯片产业的话语权当前其实相当有限。

其二，从中国大规模囤购光刻机来看，就是光刻机出口管制这件事情，荷兰的灵活操作为彼此预留了生意空间。

早在2024年3月，荷兰首相访华亲自表态会努力减少出口限制造成的影响。事实上，荷兰也是这么做的。2024年9月加紧了出口许可规定，对NXT1980Di之后的DUV设备实行逐案审批，不过老款和中低端机型还是能照卖不误。

此外，荷兰政府在2025年1月专门把大部分ASML对华销售从“双重用途”出口数据里剔除了，这相当于给公司开了绿灯，让几十亿欧元的买卖不用公开接受审查。甚至主动构建中国本地维修网点，给现有设备保驾护航，持续绑定贸易关系。

毕竟，荷兰看的非常清楚，ASML将近一半的饭碗是中国给端着的。这两年运到中国大陆的光刻机数量，加起来比过去五年总和还要多。

这就导致一边美国在那儿喊着要封锁，一边是ASML的光刻机在加班加点地往中国运，这说明在美国的制裁下，荷兰的操作相对灵活，既维持美方的盟友关系，又给自家企业留足了生存空间，在“顶住美方压力”与“稳住业务”间找到平衡，有钱赚绝不把门关死。这其实也是中荷在芯片产业发展上的一种双赢。

再次，中国一直在做两手准备，全力突围EUV光刻机

值得注意的是，我们已经专盯着那些技术指标更高、还没被完全禁掉的高端浸润式光刻机买。这些机器都是硬通货，每一台都是未来几年产线上的顶梁柱。虽然它不如EUV那么先进，但在“多重曝光”领域有大用，通过复杂的工艺叠加，照样能刻出精细的电路图，实现5纳米的芯片突围。

尤其是中国在先进封装技术层面已经取得领先，通过2.5D/3D堆叠、异构集成等方式，将两块甚至多块芯片通过封装一体化，能解决很多意想不到的问题。

我们囤购5到10年的光刻机，本质是争取国产突围的宝贵时间与做最坏的打算！在未来5~10年，哪怕西方彻底断供，手里的DUV能顶到5nm，中国晶圆厂照样能转，芯片照样能生产，我们有时间慢慢磨EUV。

在当下，国产替代的诉求比以往任何时刻都要更强烈。去年去年曝光的氟化氩光刻机，是ArF光刻机，接下来要突破的是浸润式DUV，再然后就是EUV。

此外，中国在光刻机技术还在推进纳米压印与电子光束多条路线并行研发。最终实现国产光刻机的完整突围，这需要一个较长的时间周期。

目前，荷兰的一位芯片专家抛出了一个新的判断，他认为，中国大概需要10年左右的时间，才能真正造出属于自己的「EUV光刻机」，并且达到ASML目前的同等技术水准。

在西方科技圈内部，过去一直是看低中国速度的，在很早的时候认为中国就算是拿了图纸也造不出来，后来他们说我们20年也追不上，后来改口说15年，现在变成了10年，中国可以造出EUV光刻机，那就是意味着他们正在重新评估中国芯片的「突围速度」。

在科技竞争的维度里，10年就是一个完整的产业周期。第一个3年是从无到有的原理突破。第二个3年是核心零部件的攻坚战，最后的4年，是整体设备的集成与迭代、优化产品良率，是在工厂里不断烧钱、最终打磨出高良率的芯片产品。

只不过，这个过程，注定是漫长而艰难的。毕竟这是中国以一己之力，对抗整个西方成熟的供应链体系，这不是一蹴而就的，而是需要长周期的研发与坐冷板凳，最终走到天亮的那一天。

只要中国努力提高芯片产能的决心没变，中国自己的光刻机还不能顶上来，那么就得继续囤货，国产光刻机替代技术的成熟，到底走到了哪一步，这其实能从我们购买ASML光刻机的数据看出来。当我们采购金额与占比越来越低的时候，这可能意味着我们国产光刻机的本土产品已经在替代一部分光刻机产能了。

从当前荷兰媒体的爆料来看，国产光刻机依然还要努力。我们当前依然处于黎明前的黑暗，整个行业还在咬紧牙关往前走，在疯狂囤货、优化工艺，在解决芯片零部件自主与产业门类上不断推进，在产品创新和商业模式创新角度去推进研发，一旦实现EUV光刻机的量产，整个世界的格局都会发生重大转变，只不过在此之前，国产光刻机的突围依然任重道远。