北京
国家知识产权局信息显示，江苏广谦电子有限公司申请一项名为“一种用于厚铜板防焊印刷气泡去除装置”的专利，公开号CN121403819A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请属于厚铜板印刷技术领域，尤其是涉及一种用于厚铜板防焊印刷气泡去除装置，包括印刷油墨槽、一号推进轨、二号推进轨、中心安装轴、印刷辊主体、往返清除滑块、圆形安装板以及附着气泡清除器，所述印刷油墨槽的两侧分别安装有一号推进轨和二号推进轨。本发明中，直线联动杆会随着圆形安装板一同移动，当直线联动杆向左移动时，内置活塞在击水器内向左滑动，进水管将印刷油墨槽内的油墨通过一号单向阀吸入击水器中，同理，当直线联动杆向右移动时，内置活塞向右推进，以将击水器内的油墨通过二号单向和喷射头重新喷入印刷油墨槽中，以使油墨得以流动，保持均一性，且油墨能够喷射到印刷辊主体上，一方面补充油墨，另一方面击破气泡。
天眼查资料显示，江苏广谦电子有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35570.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏广谦电子有限公司参与招投标项目11次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可80个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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