北京
国家知识产权局信息显示，德丰电创科技股份有限公司取得一项名为“一种接触片自动上料结构”的专利，授权公告号CN223850922U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及接触片上料技术领域，具体涉及一种接触片自动上料结构，本实用新型的接触片自动上料结构通过在载带的顶部中间沿其长度方向依次固定若干均匀间隔排布的支撑组件，每个支撑组件均包括相对设置的两个支撑座，两个支撑座的顶部内沿对应料带的两侧分别开设边槽，料带的两侧分别嵌入相应的边槽内，接触片置于两个支撑座之间，可以保护接触片不会受到外力影响导致变形，大大降低了接触片不良率，节约空间，降低成本；然后将装有料带的载带卷绕成盘状，方便包装和运输，上料时，载带和料带可以很快分离，实现接触片的自动上料组装，结构简单，使用方便。
天眼查资料显示，德丰电创科技股份有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18750万人民币。通过天眼查大数据分析，德丰电创科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息295条，此外企业还拥有行政许可47个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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