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国家知识产权局信息显示，微软技术许可有限责任公司申请一项名为“在不使用牺牲焊盘的情况下实现微凸块架构以用于探测晶片”的专利，公开号CN121420686A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，描述了用于在不使用牺牲焊盘的情况下实现微凸块架构以用于探测晶片的方法。一种方法包括形成：（1）根据指定的第一直径的第一凸块，以及（2）根据小于指定的第一直径的指定的第二直径的第一凸块集合。第一凸块被用于探测晶片的与第一凸块集合相关联的部分。接着第一凸块和第一凸块集合两者被移除。该方法包括形成：（1）代替第一凸块的第二凸块集合，其中第二凸块集合中的每个凸块根据指定的第二直径被形成，以及（2）代替第一凸块集合的第三凸块集合，其中第三凸块集合中的每个凸块根据指定的第二直径被形成。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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