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1 月 29 日消息，马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。
这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成，有利于特斯拉抵御各类外界风险。
这将是一项耗资巨大的工程，标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张。
作为全球市值最高的汽车制造商，特斯拉已将其未来押注在人工智能（AI）、自动驾驶和机器人领域。这些项目对芯片的需求近乎无限，而目前特斯拉主要从三星电子和台积电采购芯片。
马斯克表示，台积电、三星、美光等现有供应商无法满足特斯拉的芯片需求。
过去几个月，马斯克多次释放信号，称特斯拉可能自行生产芯片以应对供应受限问题，他认为这将是竞争激烈的AI竞赛中最主要的瓶颈。
去年11月，马斯克在特斯拉年度股东大会上表示，他预计该公司将需要建立一座“巨型”芯片工厂，以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心。他当时表示：“我看不到任何其他方法可以达到我们所期望的芯片产量。”
不过，芯片制造行业的门槛极高：打造一座尖端芯片工厂需要投入数百亿美元的固定成本，且工厂从开工建设到投产运营并实现全面运转需要耗费大量时间。
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