北京
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN121420629A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明的实施例中公开了一种电路板，包括：第一绝缘层；设置在第一绝缘层上的第一电路图案层；设置在第一绝缘层和第一电路图案层上并且包括腔体的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二电路图案层；以及穿过第二绝缘层并且沿着腔体的边缘设置的连接层。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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