北京
国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体股份有限公司取得一项名为“一种晶圆传送装置及加工设备”的专利，授权公告号CN223844251U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆传送装置及加工设备，花篮用于容纳晶圆，机械臂用于拾取及移动晶圆，校正组件包括升降机构一和侧推机构，升降机构一用于驱动侧推机构升降，侧推机构用于沿花篮供晶圆移入和移出的一侧向花篮内部的方向推动，调整组件包括识别机构和旋转平台，识别机构位于旋转平台侧面或朝向旋转平台设置，旋转平台用于放置晶圆并驱动晶圆转动，使识别机构识别到晶圆上的标记。本实用新型使晶圆送至加工工位时的位置和方位准确且保持一致，避免因晶圆位置和方位问题影响加工操作以及出现因晶圆位置和方位问题导致加工操作过程中出现的晶圆破损、裂片等异常问题，提高晶圆自动化上料和加工可靠性和稳定性。
天眼查资料显示，株洲中车时代半导体股份有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3012次，专利信息589条，此外企业还拥有行政许可87个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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