北京
国家知识产权局信息显示，北京飞宇微电子电路有限责任公司取得一项名为“用于IPM的陶瓷封装外壳以及IPM”的专利，授权公告号CN223844305U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种用于IPM的陶瓷封装外壳以及IPM。其中的陶瓷封装外壳包括陶瓷管座和盖板，陶瓷管座具有能够与盖板形成腔体的容纳槽；容纳槽底部的两端分别设置有第一金属化区域和第二金属化区域，第一金属化区域用于安装IPM所需的功能电路，第二金属化区域用于安装功率器件；陶瓷管座设置第一引出端组和第二引出端组；第一引出端组与第一金属化区域电连接，并包括多个小电流引脚；第二引出端组与第二金属化区域电连接，并包括多个小电流引脚和多个大电流引脚。本申请中的陶瓷封装外壳能够使IPM具有良好的散热性能以及电气绝缘性能，从而保证了IPM在严苛的环境下仍能够高性能运行。
天眼查资料显示，北京飞宇微电子电路有限责任公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京飞宇微电子电路有限责任公司参与招投标项目6次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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