北京
国家知识产权局信息显示，苏州东山精密制造股份有限公司申请一项名为“一种AgNP/有机硅导电纳米微球及其制备方法和导电胶”的专利，公开号CN121379409A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及电子级硅微粉功能填料技术领域以及导电胶技术领域，具体为一种AgNP/有机硅导电纳米微球及其制备方法和导电胶，该制备方法包括：将银源、3‑氨丙基三乙氧基硅烷与第二有机硅烷配制成混合水溶液，形成银‑胺络合物前驱体；将银‑胺络合物前驱体与四乙氧基硅烷在第一混合溶剂中，进行共水解与共缩合反应，进行第一阶段反应后，加入银氨溶液，进行第二阶段反应，形成负载银离子的有机硅微球；对负载银离子的有机硅微球进行还原处理，将银离子还原为银纳米粒子，得到AgNP/有机硅导电纳米微球，通过该方法制备得到的纳米微球为制备具有优良导电性能的纳米材料提供了一种新的方法。
天眼查资料显示，苏州东山精密制造股份有限公司，成立于1998年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本183160.7532万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州东山精密制造股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息352条，此外企业还拥有行政许可57个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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