北京
国家知识产权局信息显示，源能智创（江苏）半导体有限公司申请一项名为“一种基板双面图形对准曝光方法”的专利，公开号CN121386314A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种基板双面图形对准曝光方法，方法包括：选取基板正面边缘轮廓上的至少三个顶点为第一组对位点，图像获取装置逆光获取第一组对位点图像；依据第一组对位点图像信息将第一初始图形调整为第一修正图形，依据第一修正图形对基板正面曝光；选取基板背面边缘轮廓上的至少三个顶点为第二组对位点，图像获取装置逆光获取第二组对位点图像；依据第二组对位点图像信息将第二初始图形调整为第二修正图形，依据第二修正图形对基板背面曝光。本发明通过第一组对位点和第二组对位点建立起关联的对位标记，不需要制作激光靶标，解决没有板边预留区域，或者感光材料不显色情况下，基板两面图形需要对准的问题。
天眼查资料显示，源能智创（江苏）半导体有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，源能智创（江苏）半导体有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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