全都“叛变”了，台积电、三星接连宣布，外媒：中国不买了？

一纸进口通行证刚刚落地，台积电与三星却反其道而行之，毅然决然地让美国工厂熄火撤离，美国处心积虑编织多年的芯片封锁网，怎么就演变成了一道驱逐客人的“逐客令”？

当那些曾经唯马首是瞻的全球半导体巨擘接连上演“变脸”戏码，外媒惊呼：难道中国真的不买账了？

在亚利桑那州那片荒凉的沙漠中，台积电砸下 400 亿美元建成的巨型厂房，受困于当地繁琐审批、人才短缺等难题，进度一再滞后，即便厂房已然成型，至今却没能迎来点火投产的高光时刻。

回到 2020 年，当台积电官宣要在美国建芯片工厂时，拜登政府当即站出来承诺，为这个项目送上 66 亿美元的补贴，满心想着靠这份投入，大张旗鼓推动美国半导体制造业重新崛起。

而现实却大大低于预期。这笔资金直到2024年11月才开始发放，而且是按部就班地“挤牙膏式”进行，最终只有15亿美元到位，远低于最初的承诺。

而与台积电同样处境的还有三星，它在得克萨斯州打造的半导体基地，原本敲定要投 170 亿美元打造，工程都推进到 92% 的关键节点了，却突然喊停全面停工，企业也跟着深陷发展的困境。

美国政府承诺的64亿美元补贴也大打折扣，最终只给了47.45亿美元，曾经活跃的起重机和工程队，如今已经生锈，静静地矗立在沙漠风中，等待着遥不可及的动工信号。

为了应对进度拖延，台积电不得不从台湾紧急调派工程师团队，而工人们面临着水土不服的问题，适应困难使得施工一再推迟，更令人尴尬的是，作为美国本土企业的英特尔，也未能逃脱这种困境。

尽管政府承诺40亿美元补贴，英特尔的英国子公司仅收到3500万美元，企业高层焦急地催促拨款，但华盛顿的审批程序依旧堆积如山，未见突破。

美国政府承诺的1000亿美元“芯片法案”补贴，如今已经成为了全球嘲笑的对象。

面对这种尴尬局面，台积电和三星痛定思痛，最终决定减少对美国补贴的依赖，选择自力更生，扩产计划不再寄托于补贴，转而依靠自身的资金力量进行建设和发展。

台积电在台湾的生产线依旧火力全开，2024年4月，新竹宝山的Fab20厂顺利启动，到了6月就进入了风险试产阶段，高雄的Fab22厂也提前在11月完成了设备安装。

台积电的这些投资超过650亿美元，推动产能接近9万片/月，并成功锁定了苹果、AMD等巨头的2纳米订单，良品率高达60%。

南北两厂的协同合作，形成了一个强大的产能网络，确保了台积电在全球半导体市场的领先地位，三星在韩国的平泽工厂也在加速建设。

2024年2月，首尔会议上宣布了战略调整，确定加码高端存储芯片布局，后续动作紧跟节奏，6月平泽P5基地就开启建设，预计到2027年4月，八间高规格洁净室将专供HBM4高带宽存储器生产使用。

韩国本土的投资规模已经超过美国的承诺，表明企业正通过实际行动证明：在亚太市场才能获得长期竞争力，贴近这个核心市场是企业生存的关键。

中国的半导体行业同样在悄然崛起，产业发展按下加速键，到 2024 年时，国内 12 英寸晶圆的月度产能成功突破 60 万片，龙头中芯国际更实现突破，逻辑芯片月产能首次站上百万片台阶。

华虹半导体的8英寸产线接近满负荷运行，国际巨头如英飞凌、安森美等纷纷主动找上门，要求转单给中国的厂商。

最令人瞩目的突破是，在外部技术封锁倒逼下，中国芯片设备国产化率大幅提升，从 2020 年的 12% 快速跃至 35%，尤以刻蚀机成果突出，其国产化率率先突破 50%。

更值得一提的是，中微公司成功将5纳米核心设备打入了台积电的供应链，标志着中国半导体设备的崛起。

前年中国集成电路产业迎来爆发式增长，出口额直接暴涨到一千五百九十五亿美元，同比涨幅达17.4%，一举反超手机成国内最大出口商品，全年产业产量也突破四千三百亿颗，同比增长了23.1%。

在全球市场上，中国在成熟制程领域已牢牢站稳脚跟，产能占比稳稳达到 29%，成为该赛道的重要力量，东南亚各国也紧追步伐，正不断加大投入，加速布局半导体产业。

比如，斯达半导体落地泰国的 IGBT 产线产能直接翻了两倍，华润微建在越南的封测厂，产能利用率常年稳在 85% 的高位，这般亮眼的增长数据，让台积电、三星这类老牌半导体巨头真切感受到了竞争压力。

尽管2024年中国的芯片进口额仍高达3856亿美元，但值得注意的是，高端处理器的进口占比已经大幅下降至50%，而且单价差距也在逐渐缩小。

预计到去年，中国将实现 14 纳米制程技术全产业链的全面覆盖，这一技术突破意味着国内芯片自给率将成功突破 50%，也能从根本上大幅降低国内产业对海外芯片技术和产品的依赖。

中国也在战略材料领域发力，尤其是对镓、锗等关键原材料的出口管制，直接影响到全球功率器件和光伏产业的供应。

美国商务部官员曾私下承认，一旦美国切断对台积电、三星的设备供应，这两家企业迫于生产需求，大概率会转而对接中国设备商，这反而可能进一步加速中国半导体技术的迭代与升级。

面对这种局面，美国的策略已经从硬封锁转向了“软制衡”，而今年初发放的进口许可证实际上是美国的无奈妥协，摩根士丹利的报告指出，今年半导体行业的关键词将变成“产能为王”。

由于 AI 技术推动的电源管理芯片需求暴涨，台积电和三星为聚焦高利润赛道，率先开启 8 英寸产能的战略性缩减，产能整合动作接连落地，直接让全球晶圆代工的总产能整体缩减了 2.4%。

这使得半导体行业的供需关系出现了严重失衡，也让话语权发生了根本性转移，谁能掌控产能，谁就能主导价格。

中芯国际宣布在去年底开始对 8 英寸 BCD 工艺代工提价 10%，这是国内晶圆厂首次主动发起调价，不再只是跟随国际定价，更是实打实标志着中国在半导体领域定价能力上的显著进步。

而华虹半导体则更加底气十足，拒绝低价订单，优先为高利润客户服务，这一系列变化表明，中国不再是全球半导体产业链的廉价生产基地，而是逐渐掌握了产业的核心话语权。