为X3D处理器而生，让游戏性能起飞！技嘉X870E X3D冰雕主板体验

去年9月，技嘉在新品发布会上推出了两款专为AMD X3D系列处理器量身打造的主板——X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕与X870E AORUS PRO X3D ICE电竞冰雕，凭借针对性优化赢得不少关注。近期，技嘉X3D专属主板家族再添一员猛将——X870E AORUS ELITE X3D ICE冰雕（后文简称：技嘉X870E X3D冰雕）。如今这款主板已经抵达MC评测室，它的实际性能、散热表现与综合体验究竟能否延续系列优势？接下来，我们通过一系列测试来揭晓答案。

技嘉X870E X3D冰雕主板参数

接口：Socket AM5

板型：ATX

供电相数：16+2+2

内存插槽：DDR5×4（最大256GB、最高DDR5 9000）

显卡插槽：PCIe 5.0 x16×1、PCIe 4.0 x4×1、PCIe 3.0 x2×1

扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD×2+SATA 6Gbps ×4

音频芯片：瑞昱ALC1220 7.1声道

网络芯片：瑞昱5GbE有线网卡+高通Wi-Fi 7 QCNCM865+蓝牙5.4模块

背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A×3、USB4 Type-C×2、USB Type-C 10Gbps×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A×5、HDMI×1、RJ45×1、模拟音频接口×2、光纤S/PDIF×1

参考价格：新品待定

01

外观神似X870E X3D电竞冰雕

尽管X870E AORUS ELITE X3D ICE冰雕主板尚未正式公布售价，但结合技嘉主板家族的命名方式不难判断，其定位稍低于此前推出的X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕与X870E AORUS PRO X3D ICE电竞冰雕。在技嘉的产品体系中，“XTREME”“MASTER”通常代表旗舰级定位，“PRO”对应次旗舰层级，“ELITE”则聚焦中高端市场，层级划分清晰明确。

技嘉X870E X3D冰雕主板与我们此前评测的X870E X3D电竞冰雕主板相似度颇高，不过这也并不意外，毕竟二者同属“冰雕”系列，设计语言一脉相承。“冰雕”系列向来以白色系外观为核心标识，从散热片、I/O背板、PCB板以及无线天线乃至图形化BIOS界面，均以统一的白色为主色调，整体呈现出清新淡雅的视觉风格。对于想要打造白色主题主机、搭配白色机箱与白色显卡的玩家而言，这款主板无疑是非常契合需求的选择。更值得关注的是，这款主板并非只重颜值，其在设计细节、做工品质与功能配置上同样有着不俗的表现。

▲技嘉X870E X3D冰雕采用了与X870E X3D电竞冰雕类似的外观设计

02

20相豪华供电，散热设计出色

这款主板搭载AMD扩展性能拉满的X870E芯片组，供电规格堪称豪华。其采用16（CPU核心）+2（核显）+2（辅助）相规格供电架构，其中CPU核心供电与核显供电电路均配备支持80A高负载的SPS MOSFET。强悍的供电规格让主板的“动力”更强，仅16相CPU核心供电电路理论上就能承载最高1280A电流输出，足以轻松驾驭基于Zen 4、Zen 5架构的锐龙7000、锐龙8000G及锐龙9000全系列处理器，即便是功耗较高的旗舰型号也能稳定运行。此外，技嘉X870E X3D冰雕主板搭载高强度供电接口，内部接针采用特制实心结构设计，不仅能让电源线连接更紧密充分，有效降低接触阻抗、提升供电效率，还大幅增强了接口的坚固耐用性，长期使用更可靠。

▲该主板采用16（CPU核心）+2（核显）+2（辅助）相规格供电

技嘉X870E X3D冰雕主板在散热设计上非常用心，其配备大面积供电鳍片散热装甲，以优化散热架构搭配散热面积扩容10倍的VRM散热模组，全面覆盖供电电路中的电感、SPS MOSFET等核心高热元器件，大幅提升热交换效率，确保供电区域即便在满负荷工况下也能维持低温稳定运行。每块散热片下方均铺设了导热系数达7W/m·K的高效导热垫，能让电感、MOSFET与散热器紧密贴合，实现热量的快速传导。主散热模组还加入多剖沟设计，通过预留多个气流通道与出入口，确保气流顺畅穿行，进一步强化散热效能。为提升散热表现，主板更搭载全覆盖式PCB金属背板——不仅能辅助提升整体散热效率，更能强化PCB板的结构稳固性，有效避免长期使用后的变形问题。

▲主板电源接口接针都基于实心结构设计，可提升电源效率，并更加坚固耐用。

另外，这款主板为解锁更强超频潜力，尤其是高频内存支持能力，采用8层服务器级PCB电路板与2盎司铜强化工艺。这套硬核配置可有效保障信号完整性、电源稳定性，并降低电磁干扰（EMI），为高性能系统打下坚实基础。同时，主板还加入了PCB背钻工艺（又称可控深度钻孔），通过去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根，避免存根引发的信号反射与失真，进而提升信号完整性、减少传输损耗，提高时序精度与系统稳定性，为高速内存运行提供保障。更值得一提的是，技嘉融入多项AI优化技术赋能PCB设计——AI-ViaFusion（AI辅助过孔优化技术），它能帮助精准定位PCB区域的最佳过孔与焊盘尺寸，进一步降低信号反射。AI追踪技术则通过AI算法优化走线路由，持续提升性能与信号完整性。技嘉X870E X3D冰雕主板在多重硬核技术加持下，其标称内存支持速率高达DDR5 9000，充分满足高频内存玩家与高性能用户的需求。

▲该主板背面配备了一块全覆盖式PCB金属背板，能强化PCB板的结构稳固性，有效避免长期使用后的变形问题。

此外，技嘉还在主板BIOS中内置了独有的“高频宽优化”黑科技，用户无须复杂调试，一键开启即可大幅提升内存带宽、降低延迟，轻松解锁内存性能潜力。

凭借X870E芯片组的强悍扩展能力，技嘉X870E X3D冰雕主板全面支持PCIe 5.0显卡，配备一根强化型PCIe 5.0 x16超耐久显卡插槽。该插槽采用无缝一体式结构，内嵌橡胶内衬条并辅以锌合金加固，不仅承重强度较普通插槽提升10倍，能稳固承载重型高端显卡，还能提供强效电磁屏蔽，保障高速信号传输稳定。为提升使用便捷性，内存插槽左下方贴心设置了显卡快易拆按钮，用户按下后，插槽会自动施加向上的顶出力度，让显卡拆装轻松省力，避免损伤插槽与显卡。

▲主板配备4条内存插槽，内存支持速率最高可达DDR5 9000。

存储扩展方面，技嘉X870E X3D冰雕主板堪称“满血配置”，配备双PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽与双PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽，充分满足大容量、高速存储需求。值得称赞的是，每个SSD插槽都标配导热贴+散热装甲的双重散热防护，且散热装甲采用快易拆设计，用户仅需旋转旋钮便能轻松拆装。尤为用心的是，与处理器相邻的PCIe 5.0 SSD插槽散热装甲，延续了供电散热器的多剖沟设计，预留多个气流通道与出入口，能充分利用处理器风冷散热器或机箱风扇形成的气流，快速带走散热装甲上的热量。这一设计尤其适合搭载顺序读写速度更快、发热量相对更高的PCIe 5.0 SSD，可解决高速存储的散热痛点。

▲该主板配备1条PCIe 5.0 x16插槽、1条PCIe 4.0 x4插槽和1条PCIe 3.0 x2插槽

技嘉X870E X3D冰雕主板在接口扩展与连接能力上同样表现出色，I/O背板配备两个带宽达40Gb/s的USB 4 Type-C接口，当连接USB 4移动固态硬盘时，可实现更高的顺序读写速度，高速传输无压力。同时它还支持DP-Alt技术，能够直接输出4K视频信号，兼顾存储与影音需求。前置接口同样贴心，主板提供1个传输带宽20Gb/s的USB 3.2 Gen 2×2接口，搭配对应规格移动固态硬盘时，传输速度可达2000MB/s左右，更支持65W供电功能，可为手机、平板电脑快速补能，实用性很强。

▲主板为每一个M.2 SSD接口都提供了导热贴+散热装甲的保护，可以避免SSD损坏，并有效降低SSD的工作温度。

▲主板板载了HDMI副屏接口，方便玩家在机箱内加装小尺寸显示屏。

显示扩展方面，除常规接口外，在主板电源接口右侧板载了HDMI副屏接口，方便玩家在机箱内加装小尺寸显示屏，既能实时显示硬件监控数据、自定义图片或动画，又能增添整机科技感，满足个性化需求。

▲该主板的整体用料相当扎实，重量达到2353g。

网络连接上，主板板载瑞昱5GbE有线网卡，低延迟特性适配游戏与高速传输场景。另外，其I/O背板的Wi-Fi 7天线接口采用技嘉特有快易拆设计，无须拧螺丝，插拔式安装几秒即可完成。主板的无线模块搭载高通QCNCM865 Wi-Fi 7芯片，支持蓝牙5.4，兼容320/160 MHz信道、4K-QAM与MLO多链路技术，可灵活分配2.4GHz（流媒体）与5/6GHz（游戏）频段，实现低中断、高品质网络体验，最大理论传输带宽达5.8Gb/s。包装盒内附带有2T2R Wi-Fi 7高增益天线，集成智能天线功能与磁性底座，既能增强信号强度，又可轻松固定在机箱上，进一步提升无线使用体验。

▲显卡插槽和固态硬盘散热装甲都采用了快拆设计

▲背部接口一览

音频部分，技嘉X870E X3D冰雕板载了瑞昱ALC1220 7.1声道音频芯片，搭配高品质音频电容，解析力与保真度出色，为游戏玩家带来身临其境的音效沉浸感。

▲背板的Wi-Fi 7天线接口采用技嘉特有快易拆设计

03

内置独家“X3D鸡血模式 2.0”

与技嘉以往的AMD主板相比，技嘉X870E X3D冰雕主板的核心亮点在于BIOS内置的X3D Turbo Mode 2（后文称X3D鸡血模式2.0）。事实上，技嘉此前已在多款AMD 800系主板BIOS中搭载过初代X3D Turbo Mode功能。比如在游戏场景下仅启用单个CCD，并禁用SMT同步多线程技术，确保游戏进程专注运行于单一CCD，以提升帧稳定性。而本次升级的X3D鸡血模式2.0，新增Standard（标准）、Max Performance（最大性能）、Extreme Gaming（极限游戏）三大可选模式，适配不同使用场景，灵活性大幅提升。

▲主板的BIOS跟其外观色调一致，也是采用白色主题。

其中，标准模式完全遵循处理器出厂默认设置运行，兼顾稳定性与通用性，无须额外调试即可满足日常使用需求；最大性能模式原理近似主板BIOS中的Precision Boost Overdrive Enhancement（PBO增强功能），但省去了用户手动设置处理器温度墙、加速等级等复杂参数的步骤。它通过主板中内置的专用AI硬件实时监测硬件环境，动态调校超频策略，让处理器在稳定运行的前提下释放更高性能。由于该模式不会关闭CCD与SMT同步多线程技术，因此更适配视频剪辑、3D渲染和AI计算等对多线程性能有高需求的生产力场景。

极限游戏模式则延续了初代X3D Turbo Mode的核心逻辑，在优化处理器性能释放的同时，关闭多余CCD与SMT同步多线程技术，让游戏运行时能获得更高的平均帧率、最低帧率及1% Low帧，大幅提升游戏流畅度。值得一提的是，为降低操作门槛，技嘉还推出了Windows端X3D鸡血模式2.0控制软件，即便对主板BIOS操作不熟悉的入门用户也能轻松上手。安装后，用户仅需右键点击软件图标，即可在弹出的菜单中选择切换三大模式，操作直观便捷。需要注意的是，该软件本质是通过修改主板BIOS设置实现模式切换，因此切换后需重启操作系统方可生效，与直接在BIOS中设置后保存重启的逻辑一致。

▲技嘉X3D系列主板的X3D鸡血模式2.0功能，在BIOS中被命名为“X3D涡轮模式2”，包含标准、最大性能模式与极限游戏三个可选模式，也可以选择停用。

综合来看，技嘉X870E X3D冰雕主板不仅延续了与AORUS MASTER超级雕同级别的高品质设计，更搭载X3D鸡血模式2.0黑科技，在做工用料、功能配置与接口扩展上毫无短板。无论是轻松驾驭锐龙9 9950X3D这类顶级处理器，还是满足用户在存储、影音和网络等方面的需求，它都能给出完美答卷，堪称中高端X3D平台的优选主板。

作为专为X3D处理器量身打造的主板，在接下来的测试中我们将重点体验其游戏性能表现，围绕“标准模式”“最大性能模式”与“极限游戏模式”的实际差异展开，深入探究开启这三种模式后，主板在游戏帧率上的差异。

04

我们这样测试

测试平台一览

主板：技嘉X870E X3D冰雕主板

处理器：锐龙9 9950X3D

内存：金士顿FURY Beast DDR5 6000 32GB内存套装

硬盘：金士顿FURY叛逆者PCIe 4.0 NVMe固态硬盘4TB

显卡：NVIDIA GeForce RTX 5090 D V2

电源：技嘉魔鹰1300PG5

操作系统：Windows 11

本次测试我们将重点放在技嘉X870E X3D冰雕主板的X3D鸡血模式2.0功能上，因此我们也特别选用了具备多CCD结构的锐龙9 9950X3D处理器作为测试平台。同时，在Standard（标准）、Max Performance（最大性能）、Extreme Gaming（极限游戏）三种模式下，通过实测处理器核心性能、软件应用效率及游戏运行表现，直观呈现该模式的实际优化效果。同时，我们还将重点考察主板在处理器满载工况下的供电电路发热控制能力，并验证其对锐龙9 9950X3D处理器及内存的超频潜力，全方位评估主板的综合性能表现。

05

“最大性能”+“极限游戏”双模式解锁处理器全能实力

技嘉X870E X3D冰雕主板的出厂BIOS默认启用X3D鸡血模式2.0的标准模式，从实测结果来看，该模式下主板会默认开启处理器PBO功能。性能测试中，CINEBENCH R23多核心渲染成绩达45490pts，单核心成绩为2301pts；GeekBench6测试中，多核心评分24474分，单核心评分3558分，展现出稳定的基础性能。游戏表现方面，标准模式下的锐龙9 9950X3D同样实力在线，尤其在CS2中表现亮眼，平均帧率高达644fps，1% Low帧也达到264.4fps，流畅度拉满。

开启最大性能模式后，处理器性能实现进一步提升：CINEBENCH R23多核心渲染成绩达45922pts，CPU-Z多线程性能得分18183.2分。值得注意的是，当处理器多核心满载运行时，该模式下锐龙9 9950X3D的峰值功率达到250W左右。游戏表现方面，最大性能模式同样可圈可点，在多数测试项目中，平均帧率、1% Low帧及最低帧均优于标准模式——以CS2为例，其1% Low帧达到279.5fps，相比标准模式的264.4fps领先5.71%，流畅度提升明显。

▲X3D鸡血模式2.0的标准模式下，CINEBENCH R23多核心和单核心渲染成绩分别为45490pts和2301pts。

再来看看玩家最关注的极限游戏模式。作为技嘉X870E X3D冰雕主板专为游戏场景量身打造的优化模式，其调校主要围绕提升游戏帧稳定性与流畅度展开。在该模式下，主板会自动触发针对性硬件调度：一方面关闭锐龙9 9950X3D处理器的一颗CCD核心，另一方面禁用SMT同步多线程技术，最终让处理器以8核心8线程的精简规格运行。这一设计的核心目的，是让游戏进程能够完全集中在搭载3D缓存的核心集群上，避免多CCD切换、线程调度带来的延迟损耗，最大化发挥X3D处理器的缓存优势。

▲X3D鸡血模式2.0的最大性能模式下，CINEBENCH R23多核心和单核心渲染成绩达45922pts和2319pts。

值得注意的是，该模式的单核心工作频率不仅没有刻意拔高，甚至相比标准模式、最大性能模式略低。这种“舍频率换稳定”的调校思路，也直接体现在综合性能跑分中：CPU-Z测试里，无论是多线程性能还是单线程性能，均明显落后于另外两种模式（多线程因核心数减少差距尤为明显）；而在CINEBENCH R23渲染测试中，其多核心渲染成绩因核心规格缩减出现大幅下滑，单核心渲染成绩也因频率略低而小幅落后于标准模式与最大性能模式。

不过从设计逻辑来看，这些跑分上的“取舍”并非短板，而是为游戏场景优化做出的针对性妥协——毕竟该模式的核心目标并非生产力性能，而是通过精简核心、重点提升缓存优势，为游戏带来更稳定的帧率表现，这一点也将在后续的实际游戏测试中得到验证。

▲标准模式下的《僵尸世界大战：劫后余生》平均帧率和最低帧率为579fps和405fps

实测数据表明，极限游戏模式下的锐龙9 9950X3D，在绝大部分游戏的平均帧率、最低帧及1% Low帧测试中，均领先于标准模式与最大性能模式。具体来看，在CS2中，其1% Low帧拿下三模式最高成绩，达到295.9fps；在《家园3》里，极限游戏模式的平均帧率较最大性能模式大幅领先38.93%；在《僵尸世界大战：劫后余生》这类多丧尸混战的游戏场景中，极限游戏模式将最低帧率拉至更高水平，较最大性能模式高出12.5%，有效避免了大规模战斗时的帧率骤降；在《黑神话：悟空》测试中，极限游戏模式的平均帧率与最低帧也双双优于最大性能模式。仅有《赛博朋克2077》的最低帧率测试中，极限游戏模式略逊于最大性能模式。

▲最大性能模式下的《僵尸世界大战：劫后余生》平均帧率和最低帧率为581fps和408fps

这一系列测试结果，恰恰印证了一个关键结论：在处理器架构足够先进的前提下，单纯的核心数量堆砌与工作频率拔高，并非提升游戏帧率的核心关键。真正能从根本上优化游戏流畅度的，是让承载游戏进程的处理器核心全部集中在单颗CCD内协同工作，通过大幅降低核心间的数据通信延迟，最大化释放X3D处理器的3D缓存优势。由此可见，技嘉为这款主板量身打造的极限游戏模式，绝非华而不实的噱头，而是真正切中游戏玩家需求痛点、能够切实提升游戏体验的实用性能优化功能。

▲极限游戏模式下，《僵尸世界大战：劫后余生》平均帧率和最低帧率为636fps和459fps，相比标准和最大性能模式提升非常大。

06

主板以最大性能模式运行稳定、散热良好

考虑到最大性能模式下锐龙9 9950X3D会释放出更强的性能，对应的功耗与工作温度也达到了三种模式中的峰值，我们特别针对该模式下主板与处理器的满载稳定性，以及供电电路的温度控制能力展开专项测试。我们通过CINEBENCH R23多核心渲染测试30分钟后，通过HWINFO软件监测到处理器的峰值功耗、平均功耗分别达到259.9W和231.5W。在满载过程中，平台始终保持着稳定运行的状态，没有出现任何蓝屏、卡顿以及无响应等异常情况，顺利完成了全部测试流程，充分印证了技嘉X870E X3D冰雕主板供电系统的强悍实力。

▲在15℃的环境温度下，技嘉X870E X3D冰雕搭配锐龙9 9950X3D处理器，经过30分钟的满载测试后，主板的MOSFET最高温度仅为52℃，平均温度更是低至40℃。

同时，我们借助专业软件对主板供电核心区域的MOSFET温度进行实时监测，在15℃的环境温度下，经过30分钟的满载测试后，MOSFET的最高温度仅为52℃，平均温度更是低至40℃。这样亮眼的温度表现，无疑要归功于主板此前搭载的大面积供电鳍片散热装甲、10倍扩容的VRM散热模组，以及高导热系数的导热垫设计——这些硬件层面的优化，成功将高功耗下的热量快速导出，为处理器的稳定输出提供了出色保障。

▲主板BIOS内置了“高频宽”功能，可提升内存性能。

07

黑科技可提升内存性能

接下来，我们针对技嘉X870E X3D冰雕主板的内存支持能力进行了测试，首要体验的便是主板BIOS中备受好评的高频宽优化选项。在标准模式下且未开启该功能时，我们选用的金士顿FURY Beast DDR5 6000 32GB内存套装，在AIDA 64内存基准测试中交出了这样的成绩单：读取带宽78073MB/s、写入带宽77714MB/s，内存延迟则为79.7ns。而当我们开启高频宽选项后，在完全无须手动调节内存延迟参数，也不用调整内存电压的前提下，内存性能实现了大幅提升——读取带宽直接达到85280MB/s，写入带宽突破至86743MB/s，内存延迟更是降至73.1ns。相比之下，读取带宽和写入带宽分别提升了9.23%和11.62%，延迟降低了约8.28%，带宽与延迟的优化幅度相当可观。

▲标准模式下，未开启高频宽和开启高频宽的内存性能差距明显：读取带宽和写入带宽分别提升了9.23%和11.62%，延迟降低了约8.28%。

显然，技嘉这款主板的高频宽选项绝非徒有其表的功能，而是能够切实提升内存性能的实用优化利器。更难得的是，它省去了复杂的手动调校步骤，无论是追求极致性能的专业DIY爱好者，还是不愿折腾的入门小白用户，都能轻松上手，堪称兼顾实用性与易用性的内存优化功能。

08

写在最后：能充分释放X3D处理器最大性能的“座驾”

整体来说，技嘉X870E X3D冰雕主板集成了多项前沿“黑科技”，尤其是X3D鸡血模式2.0功能，允许用户一键切换至最大性能或极限游戏模式，可最大程度地释放X3D处理器的游戏潜力与多核性能，同时操作还非常便捷，即便是新手用户也能快速上手。

在硬件规格上，技嘉X870E X3D冰雕主板扎实的做工与豪华用料确保了出色的稳定性。即便在处理器平均满载功耗超过250W的极端情况下，供电电路仍能维持在理想的低温区间。此外，背钻孔PCB工艺与高频宽技术的结合，进一步挖掘了普通内存的性能潜力。配合丰富的PCIe 5.0、USB 4接口，以及5Gb/s有线网卡与Wi-Fi 7和蓝牙5.4的无线组合，技嘉X870E X3D冰雕主板在性能、扩展性、功能性及颜值上均达到了行业标杆水准。对于想要发挥AMD X3D系列处理器性能的用户来说，技嘉X870E X3D冰雕是目前市面上更具竞争力的选择。

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