北京
国家知识产权局信息显示，苏州欣威晟电子科技有限公司申请一项名为“用于半导体加热装置的防护涂层及其制备方法”的专利，公开号CN121380895A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种用于半导体加热装置的防护涂层及其制备方法。所述防护涂层的制备方法包括以下步骤：将有机溶剂、氧化钇、二氧化硅、氮化硼混匀球磨，加入改性剂反应，得到混合浆料；将混合浆料喷涂在基体上，干燥得到前驱体；将前驱体放入沉积炉中，通入三甲基硅烷、氢气和氩气，沉积，得到沉积于基体上的所述防护涂层。本申请的所述防护涂层具有良好的附着力、硬度和防护性能，可以有效提升半导体加热装置在极端条件下的稳定性。
天眼查资料显示，苏州欣威晟电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欣威晟电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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