北京
国家知识产权局信息显示，苏州富美达电子科技有限公司取得一项名为“一种具有散热结构的多功能铜箔胶带”的专利，授权公告号CN223823523U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型属于铜箔胶带技术领域，具体地说是一种具有散热结构的多功能铜箔胶带，包括多功能散热铜箔胶带主体，所述多功能散热铜箔胶带主体，包括铜箔基材层、绝缘层、散热层、散热孔、导热层、离型纸层，所述铜箔基材层的顶部胶结连接有绝缘层，且铜箔基材层的底部胶结连接有散热层，并且散热层的内部开设有散热孔，所述散热层的底部胶结连接有导热层，且导热层的底部胶结连接有离型纸层，所述铜箔基材层的厚度在十五微米至四十五微米之间，且铜箔基材层与绝缘层呈热压粘接结构；本实用新型便于提高铜箔胶带的散热能力，便于提高铜箔胶带的绝缘性能，有利于实现铜箔胶带的多功能性。
天眼查资料显示，苏州富美达电子科技有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州富美达电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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