北京
国家知识产权局信息显示，联茂(无锡)电子科技有限公司申请一项名为“树脂组合物、积层板以及印刷电路板”的专利，公开号CN121379098A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种树脂组合物、积层板以及印刷电路板。以所述树脂组合物的总重为100重量份，所述树脂组合物包括︰组分A：20至40重量份的不饱和聚苯醚树脂；组分B：10至30重量份的乙烯基弹性体共聚物；组分C：10至30重量份的氢化聚烯烃化合物；以及组分D：30至50重量份的交联剂；其中，所述交联剂为乙烯基交联剂以及苊烯交联剂以1:7至7:1的比例混合。本发明的树脂组合改善树脂反应速率，由特定的组成及比例提供电子电路基材较佳玻璃转化温度、低热膨胀系数、高耐热性的特性。
天眼查资料显示，联茂(无锡)电子科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本4100万美元。通过天眼查大数据分析，联茂(无锡)电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可51个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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