曝：阿里平头哥将独立上市！

目前，平头哥的上市筹备仍处于早期阶段，具体时间表及估值尚未明确。

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据彭博社消息，阿里巴巴计划将旗下的芯片子公司平头哥（T-Head）单独上市。

知情人士透露，该计划将分两步走：首先，阿里巴巴计划将平头哥重组成一家由员工部分持股的独立公司；待股权结构调整完成后，将择机启动首次公开募股（IPO）。目前，平头哥的上市筹备仍处于早期阶段，具体时间表及估值尚未明确。

作为阿里巴巴在半导体领域的核心布局，平头哥半导体成立于2018年9月，是集团全资控股的芯片设计公司，拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

一直以来，阿里巴巴内部对于“芯片”研发业务讳莫如深。

在2025年9月，央视《新闻联播》中一帧关于阿里平头哥自研芯片的报道画面引发高度关注，也让外界得以一窥平头哥的实力。报道画面显示，这款名为PPU的GPU芯片，显存为96GB的HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，接口为PCIe 5.0×16，功耗仅为400W，在这些关键参数上已完全超过英伟达A800和主流的国产GPU，整体性能与英伟达H20相当。 而在中国联通三江源绿电智算中心项目中，阿里云已签约部署16384张平头哥算力卡，总算力达1945P，在所有国产厂商中占比最高。

据外媒报道，平头哥研发的第一代PPU性能可匹敌英伟达畅销的H20，而升级版的PPU性能则比英伟达A100更强。因性能优异稳定、性价比突出，平头哥PPU芯片在业内口碑良好，市场供不应求。

截至目前，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片领域推出SSD主控芯片镇岳510，在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片。平头哥还在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。

值得注意的是，阿里巴巴近年持续加码AI与云计算基础设施投入。公司此前宣布，未来三年将投入超3800亿元用于云和AI基础设施建设，AI相关业务收入已连续八个季度保持三位数高速增长。在此背景下，平头哥作为集团核心技术底座的重要组成部分，其独立上市不仅是阿里巴巴深化科技战略布局的关键一步，更有望借助资本市场加速技术研发与市场拓展，进一步推动国产高端芯片的自主创新进程。

业内人士分析，若平头哥成功上市，或将进一步提升其在半导体行业的资源整合能力与全球竞争力，为中国芯片产业的突破注入新动能。

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