北京
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国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“沟槽留膜厚度检测方法、半导体结构形成方法及装置”的专利，公开号CN121368377A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种沟槽留膜厚度检测方法、半导体结构形成方法及装置，通过两个第一沟槽接触结构，在第一连线方向上施加检测电流；通过两个第二沟槽接触结构，在第二连线方向上获取检测电压；并能够根据获取的所述检测电压推算沟槽底部的留膜厚度，从而能够快速、准确地监控沟槽底部留膜厚度的变化情况。
天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本838268.7172万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1734次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息788条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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