全球“半导体供应商”吸金排名：第一名断崖领先，年收入约8753亿

过去一年，全球半导体产业经历了前所未有的高速增长，整体收入同比增长21%。人工智能相关的半导体产品已成为整个行业的核心增长引擎，贡献了近三分之一的全球销售额。这一结构性变化标志着半导体产业正从传统的消费电子驱动模式，向以高性能计算、数据中心、自动驾驶、边缘智能等新兴应用场景为核心的AI驱动模式加速演进。

人工智能超级计算平台作为支撑AI发展的关键基础设施，其架构日趋复杂且高度集成。现代AI超算平台通常融合了多种异构计算单元，包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能专用集成电路（ASIC）、神经形态计算芯片，以及其他前沿计算范式如光子计算或存算一体架构。这种多元融合的设计理念，旨在通过不同计算单元的优势互补，高效协调复杂的工作负载。

在这场由AI驱动的半导体盛宴中，全球供应商的竞争格局发生了显著变化，形成鲜明的梯队分布。根据年度销售额排名，联发科（MediaTek）位居第十，其业务高度聚焦于智能手机系统级芯片，受益于全球5G换机潮及新兴市场需求；排名第九的苹果（Apple），其自研的A系列和M系列芯片虽然主要用于自家iPhone、iPad和Mac产品线。

排名第八至第六位的分别是AMD、博通和高通，这三家企业的年度半导体销售额均突破300亿美元大关。高通虽以移动通信芯片起家，但近年来积极拓展汽车电子、物联网和AI PC市场，其骁龙平台已逐步延伸至笔记本电脑和智能座舱领域。

全球半导体供应商前五强依次为英伟达、三星电子、SK海力士、英特尔以及美光科技。其中，英伟达以1257.03亿美元（约合8753亿元人民币）的惊人营收高居榜首，市占率约15.8%，成为全球唯一一家半导体年收入突破千亿美元的厂商，这完全得益于AI算力需求的井喷。近两年，全球各大科技巨头纷纷加大采购力度以满足大模型训练需求。

三星电子与SK海力士分列第二、三位，构成存储芯片领域的“双雄格局”。两者均深度受益于HBM需求的放量。可以看到，全球前五半导体供应商直接与AI硬件需求挂钩，清晰地勾勒出算力+存力构成当前AI半导体基础设施硬件的两大支柱。

市场分析认为，AI基础设施的软件与服务支出占比也将逐步提升，算力租赁、模型优化、生态适配等服务型业务，将成为企业竞争的新焦点，推动半导体行业从“硬件主导”向“软硬件协同”转型。

机构预计2026年全球人工智能基础设施支出将超过1.3万亿美元，将持续为半导体行业注入强劲增长动力。对于行业参与者而言，把握AI算力需求、加速技术迭代与生态构建，将成为穿越行业周期、实现持续增长的关键。