北京
国家知识产权局信息显示，拓荆科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆载盘组件和半导体器件的加工设备”的专利，公开号CN121358246A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆载盘组件和半导体器件的加工设备。该晶圆载盘组件包括载盘本体，用于承托晶圆进行工艺处理，所述晶圆载盘组件还包括：边缘环，设于所述载盘本体的上方，其内边缘延伸部向所述边缘环的中心延伸，以遮挡所述晶圆边缘，其中，所述内边缘延伸部的下表面为由外向内的上倾斜面，与所述晶圆边缘之间形成斜面间隙。本发明不仅能够有效降低晶圆侧边边缘的成膜概率，并提升晶圆边缘的刻蚀均匀性，同时还能有助于优化腔室清洁效率，提升腔室洁净度。
天眼查资料显示，拓荆科技股份有限公司，成立于2010年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本28116.393万人民币。通过天眼查大数据分析，拓荆科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息91条，专利信息732条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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