北京
国家知识产权局信息显示，杭州硫通光子科技有限公司申请一项名为“集成3D打印波导的光放大器级联泵浦回收方案”的专利，公开号CN121355680A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了集成3D打印波导的光放大器级联泵浦回收方案，其特征在于，包括以下步骤：将至少一段掺稀土光纤固定于光学透明波导基底的表面；所述的光学透明基底采用石英玻璃、UV固化树脂层或其他光学透明材料；在包围掺稀土光纤的区域内填充可光固化胶体材料，形成与掺稀土光纤紧密贴合的“可打印区域”；本发明通过3D打印系统制备的锥形或渐变结构光波导，可实现泵浦光与掺稀土光纤包层的精准耦合，同时高效捕获并引导未吸收的残余泵浦光；结合级联回收与闭环回收路径，大幅提升泵浦利用率，减少能量浪费的同时降低系统耗电功率，从而减少残余泵浦光转化的热能，缓解高功率场景下的热管理压力，降低散热模块的设计难度与成本。
天眼查资料显示，杭州硫通光子科技有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本360万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州硫通光子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息9条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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