北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“化学机械研磨方法、装置及晶圆的制作方法”的专利，公开号CN121340121A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种化学机械研磨方法、装置及晶圆的制作方法，属于半导体领域。该化学机械研磨方法包括：提供晶圆；确定晶圆的厚度分布；构建基于研磨液供应量的研磨速率修正模型；根据研磨速率修正模型、晶圆表面的厚度分布及预设的晶圆的目标厚度，调节研磨垫表面不同区域处研磨液的供应量，对所述晶圆进行研磨，使所述晶圆表面的厚度分布满足所述目标厚度。该方法可以通过调控研磨液的供应量，修正研磨过程中耗材以及研磨液分布不均引起的研磨后晶圆表面厚度分布不均匀的问题。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1569条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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