存储断货潮下，谁在托起“国产替代”的底盘

全球存储芯片封装基板市场变化趋势（单位：亿元）高带宽内存符合AI服务器需求各存储芯片厂商的扩产计划DDR4内存涨价反而更为凶猛存储芯片成本占比直接决定了手机的物料成本（BOM cost）基础高端笔记本更喜欢使用板载内存，不便于灵活控制成本

AI从生成文字、语音等单一形态，进化到能生成歌曲、视频等更为复杂的形式，带动了高容量、低功耗和高带宽存储芯片需求的大涨。在这一背景下，三星、SK海力士等存储巨头正将产能加速转向AI服务器所需的HBM（高带宽内存）等高利润产品，低端产品与传统市场出现空白。

这是一时的周期性波动还是意味着产业结构已经发生不可逆的变化？如果是后者，那么中国厂商能否抓住机会？

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AI数据中心扩建，引爆蝴蝶效应

“我并不认为这轮存储芯片上涨只是一个简单的周期行情，它更可能代表着产业结构的不可逆变化开端。”深圳一位业内人士如是分析的同时，小米集团创始人雷军正在自己的微博中感慨着“内存涨价实在太多”，并接连上调了新机价格，引发热议。

这就像是一场蝴蝶效应：当北美地区数万亿美元级别的AI数据中心正如火如荼地投建、落地时，包括存储在内的硬件市场需求暴增，厂商根据利润分配产能，导致消费级产品成本上升……最终，存储芯片的涨价传导至消费级产品，影响到全球各大手机和个人电脑市场。

存储芯片不仅是电子产品的“粮食”，更是AI时代的“算力燃料”。

AI对算力需求的快速增长，使得资本也大规模流向数据中心。据集邦咨询统计，八家中美互联网企业2025年资本开支预计增长65%，2026年预计再增四成。正是有这样的预期，才会把GPU龙头英伟达推向5万亿美元的市值之巅。

而单台AI服务器对内存的需求可达传统服务器的8到10倍，不差钱的数据中心早已和存储原厂签署了覆盖2027年的长期协议(LTA)。甚至有业内人士透露，北美云厂商正在提前预定2028年的产能。

至于高性能存储产品的紧俏行情是怎么影响到消费级市场的，就要说说三大原厂的定价权了。

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原厂转向高端产能

消费市场遭“断供”

主流存储芯片可细分为DRAM（动态随机存取存储器，内存）和NAND Flash（闪存），内存市场集中度极高，三星、SK海力士和美光三大原厂合计占有超过九成市场份额，因此常常能通过同步减产、暂停报价、涨价等策略影响市场价格。

2023年底，三大原厂由于扩产基数过高、利润下滑，主动减产控价，而半导体工厂从建设到量产通常需要一年半到两年时间。当AI服务器展现出高带宽内存的无限需求时，为了追求更高利润，原厂自然会将大量原本生产普通DRAM的先进制程产能拨给了AI急需的产品。

去年12月，美光宣布旗下的消费级品牌 Crucial（英睿达）将退出市场，原因就是“为了更好地支持和供应增长更快、规模更大的战略客户”。

SK海力士、三星更是在强制终结成熟产品DDR4的生命周期：SK海力士已将DDR4产能降至20%以下，三星甚至计划停止生产主流容量的DDR4模组。

内存主要代表产品就是标准DDR系列，如DDR4、DDR5；以及低功耗LPDDR系列，有LPDDR4、LPDDR5以及HBM等。HBM本质上是一种基于3D堆叠技术的特殊DRAM，代表着高性能计算的演进。

尽管DDR4内存主力芯片在2023年市占率仍有60%，但AI基础设施投建不仅仅需要英伟达的GPU，也需要新一代存储芯片与之匹配——DDR5和HBM更符合AI数据中心的需求。

这种来自头部原厂的“主动断供”，导致普通电脑和智能手机厂商必须支付更高溢价来抢购残余产能。根据闪存市场价格指数显示，2025年第四季度存储现货市场全面迎来前所未有的涨价潮，带动DRAM、NAND价格指数迅速跳涨，单季度涨幅均超150%，全年涨幅则分别高达386%、207%。

这并非纯粹的AI云服务商需求推动的结果，DDR4的停产预期叠加中美贸易摩擦掀起的备货潮，才一同造成了如此严重的供需失衡。

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国产替代技术破局

筑起新防线

而在存储芯片市场的风暴眼之外，两家中国厂商正在以超乎预期的速度崛起。

长江存储和长鑫存储是我国存储芯片两大领军企业。在NAND领域，长江存储代表着我国最先进的制造水平；而长鑫存储则是目前唯一实现量产的国产DRAM原厂。

据集邦咨询预测，长江存储2025年NAND Flash市占率约为12%；长鑫存储DRAM市场份额约为4.5%，尽管无法撼动市场价格，但两家企业仍能从这场供应链危机中寻到新的机会。

长江存储凭借自主研发的Xtacking 架构（即将存储单元与外围电路独立加工后键合），在 3D NAND领域实现了技术跨越。在受到美国禁令影响前，其232层堆叠技术已与三星（236层）并驾齐驱，且拥有核心专利优势。

面对禁令导致的扩产受阻及供应链风险，长江存储加速了设备国产化进程。目前，其产线设备国产化率已达45%，并定下于2026年实现“核心技术完全自主可控”的愿景目标。如果能完成产线扩建将月产能提升至30万片晶圆，那么长江存储的市场份额很有可能提升至15%。

而内存领域的“定海神针”长鑫存储已经成功实现从DDR4到DDR5及LPDDR5的技术跨越。2025年11月，长鑫存储发布最高速率达8000Mbps的新一代DDR5产品系列，颗粒容量最高达24Gb，标志着国产存储芯片在主流技术平台上实现完备性。

目前搭载国产长鑫存储颗粒的DDR4内存条在市场上被广泛推荐为涨价缺货的替代产品，并已大规模向联想等国产品牌的旗舰及中低端产品线供货，不仅缓解了2025年以来的“涨价潮”，更保障了国产终端的供应链安全。

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群雄起航，抓住缺口机遇

消费电子领域出现供应缺口，不仅一定程度上利好国内存储原厂，下游模组厂商以及专注于特定应用需求场景、制程和容量通常落后的利基型存储芯片厂商同样会受益。

模组厂商指的是得到原厂技术授权以后负责芯片加工和封装的厂商，如果说长江存储和长鑫存储是“造砖头”的，那么模组厂商就是“盖房子”的。

以江波龙、佰维存储、德明利为首的“模组三巨头”已完成从单纯代工到技术输出的转型。其中，佰维存储深耕先进封装领域，SiP（系统级封装）技术是其核心壁垒。

这个技术就像是把原本散乱的积木通过精密工艺，重组并压缩成一颗极小的“超级芯片”，体积更小、性能更强，极其符合追求极致纤薄的折叠屏手机和轻薄笔记本产品。

利基型存储芯片厂商兆易创新更是直接享受到了市场波动红利。在投资会上，兆易创新表示2025年初利基型DRAM业务整体仅有低个位数的毛利率，到了去年第二季度达到双位数的毛利率，此后一路飞涨，全年DDR4产品的收入占比超过一半。

不过，面对“一天一价”的市场，企业仍需精准预测自身生产所需的原料或芯片用量，盲目的囤积仍有可能让厂商们再度经历2023年的库存寒冬，平衡好“囤货防涨价”与“资金流安全”仍是中长期的目标。

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全面涨价与结构性缺货的“风暴眼”

尽管主要存储芯片厂商在扩产规划上已展现出前所未有的“克制”，避免了过去周期中盲目追涨导致的严重过剩，但AI浪潮所释放的需求洪峰，依然远超供给增长的步伐。

这场始于晶圆厂与数据中心端的供需失衡，如今已无可避免地形成全面涨价的压力，精准传导至终端消费市场。

更为关键的是，此次缺货呈现出鲜明的“结构性”特征——尖端的高带宽内存与用于AI服务器的高性能DRAM、NAND芯片吞噬了大量核心产能与先进制程资源，导致本已紧俏的成熟制程产能进一步向利润更高的领域倾斜。

其结果是，用于智能手机、个人电脑等消费电子产品的通用型存储芯片（如LPDDR4/5、DDR4），在产能分配上受到显著挤压，成为供应链中的短板。

在这场存储的涨价图谱中，高端、高性能存储部件价格涨幅最为迅猛，并向下游层层传递成本压力。消费电子品牌厂商因此被置于“风暴眼”之中，面临两难抉择——要么显著提高产品售价，将成本直接转嫁给消费者；要么在价格不变甚至微涨的前提下，降低新品的基础存储配置，或放缓存储规格升级的速度。

无论选择哪条路径，“加价减配”都已成为消费端即将面对的必然现实，标志着由AI基础设施投资狂潮所驱动的成本，正开始由广大普通消费者分摊。这并非短暂的市场波动，而是一场深刻的结构性转变的开端。

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智能手机

旗舰保利润，中低端陷困境

2026年的智能手机市场，“涨价”将成为无法回避的关键词。持续上涨的存储芯片价格，让智能手机厂商被迫站上抉择的十字路口——高端旗舰机型凭借品牌溢价与供应链掌控力筑起护城河，而中低端市场却在成本暴涨与需求萎缩的夹击下，滑向“做多亏多”的深渊。

存储芯片作为智能手机的核心硬件之一，其成本占比直接决定了整机的物料成本（BOM cost）基础。根据行业分析，存储器通常占智能手机整机BOM成本的10%至15%。在此轮涨价潮下，仅2025年，该部分成本已被垫高8%—10%。更为严峻的是，涨势仍在持续，机构预估2026年整机BOM成本将在2025年的基础上再提升5%—7%，甚至可能更高。对如此剧烈的成本上涨，利润空间本就有限的手机厂商已无太多缓冲余地。

自2025年10月以来，小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商发布的新机，不同配置较上代机型出现了100至600元不等的提价。红米K90系列起售价较上一代上涨100-300元，且高配与低配版本的价差扩大。

进入2026年，这一趋势仍在延续，荣耀Power2的12GB+256GB版本售价较上一代同版本涨价500元。小米集团总裁卢伟冰公开承认，来自上游的成本压力已真实传导至新品定价。多方预测显示，2026年新机定价更贵几乎已是板上钉钉。

除了直接上调售价，厂商普遍采取了更为隐蔽的“配置策略性下调”来平衡成本。降低起售版本的内存/存储容量是最常见的手段，如原本计划在某个价位提供“512GB ROM + 16GB RAM”的配置，现在可能降格为“512GB ROM + 12GB RAM”。在部分中端机型上，将LPDDR4X 8GB的配置调降至6GB及以下。同时，新品发售期间的官方优惠、渠道补贴普遍缩水，导致消费者实际到手价格悄然攀升。

这两种方式共同作用，意味着用户需要为同等或更低的基础配置支付更多费用，智能手机的“性价比”基准线正在被系统性抬高。Counterpoint Research预测，受此影响，2026年全球智能手机出货量将同比减少2.1%，呈现“量减价升”的态势，全球智能手机平均售价预计同比上涨6.9%。

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个人电脑

整体市场进入调价期

手机之外，PC市场同样在存储涨价压力下从2025年底开始调价潮。戴尔率先宣布自2025年12月17日起，对商用产品线实施10%—30%的提价，这一举措被业内视为风向标。联想、惠普、宏碁等主流厂商虽未明确具体幅度，但均已释放2026年价格调整信号。提价策略呈现明显差异化——商用与高端产品调价幅度更大，基础消费机型则相对克制，这折射出厂商对市场承受能力的精准测算。

在PC产品线中，高端、轻薄型笔记本电脑成为成本压力传导的第一站和受影响最大的细分市场，这主要由其产品特性和供应链地位决定。存储芯片在一台PC中的成本占比已显著提升。

惠普首席执行官恩里克·洛雷斯指出，内存芯片占一台PC成本的15%至18%。而在高端笔电中，由于普遍采用焊接在主板上的Mobile DRAM（板载内存），其设计集成度高，无法像台式机或部分商用机型那样通过更换内存模块来灵活调整配置或控制成本。一旦存储芯片价格上涨，这部分成本将几乎被完全锁定并直接传导至整机。

而高端笔电面向的是对性能、便携性有高要求的用户，其核心卖点往往包括大内存和高性能存储。在存储成为主要营销亮点的背景下，品牌商难以通过“降规减配”来消化成本，因为这直接损害产品竞争力。

因此，涨价成为最直接，却也最艰难的选项。市场分析指出，高端机型因存储成本占比更高，且企业客户对价格敏感度相对较低，其终端售价的涨幅可能更为显著。

除了直接涨价，厂商普遍采用的另一手段是 “调整产品规格” 。TrendForce指出，“缩减规格配置”或“暂缓升级”已成为品牌平衡成本的必要手段。16GB内存+512GB固态硬盘正成为新一代轻薄本的“标准版”配置。厂商一方面以此控制基础款成本，另一方面通过提供付费存储扩展包满足差异化需求，将选择权与部分成本转移至消费者。

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编辑点评

DIY市场的“黄金时代”已终结

与品牌机制造商相比，DIY市场在这次存储通胀中显得尤为脆弱。独立内存模组价格在现货市场经历了“一天一个价”的疯狂上涨，而当“下午报价晚上作废”成为渠道商新常态时，也让供应链报价体系濒临崩溃。

DIY市场的核心吸引力在于“花最少的钱，得到最大性能”，可当一条高性能固态硬盘或一块大容量内存的价格就可能占到整机预算相当大的比例，甚至超过其他核心部件（如CPU、显卡）时，DIY的性价比优势已不复存在。