吉林
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2026年是CPO商用元年，这项技术通过将光引擎与交换芯片深度集成，实现了带宽密度、能效比和系统可靠性的革命性突破。预计全球光模块市场将突破370亿美元，1.6T光模块需求达300万只以上，中国企业占据全球市场份额60%+
⬆️上游【核心材料与芯片】
光芯片(硅光芯片、EML激光器,国产化加速)
电芯片(博通51.2T交换芯片、英伟达GPU互联芯片)
光学材料(300mm硅光晶圆、特种光纤)
封装基板与制造设备
➡️中游【器件封装与模块制造】
光引擎(天孚通信高端产品,毛利率超50%)
CPO模块(800G/1.6T/3.2T,功耗降低50%)
传统光模块(400G/800G可插拔、LPO方案)
精密器件与封装测试
⬇️下游【系统集成与应用场景】
AI算力数据中心(英伟达H100/H200集群、GB200系统)
超大规模数据中心(云服务商、电信运营商、超算中心)
新兴场景(智能制造、智慧医疗、元宇宙)
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