北京
国家知识产权局信息显示，济南晶恒电子有限责任公司申请一项名为“一种功率模块封装的pin针底座的烧结治具”的专利，公开号CN121358326A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种功率模块封装的pin针底座的烧结治具，属于功率模块封装技术领域，包括：焊接底板，所述焊接底板中心设有凹槽，顶部两侧设有焊接底板销钉，所述焊接底板销钉两侧分别设置有焊接底板通孔，所述凹槽用于容纳带有焊料的DBC板；焊接盖板，所述焊接盖板设置于焊接底板的上方，用于定位DBC板；负重底板，所述负重底板设置于焊接盖板的上方；负重盖板，所述负重盖板设置于负重底板的上方；负重针，用于固定限位。本申请烧结治具的焊接底板通过凹槽对DBC板进行定位，并通过焊接盖板对pin针底座进行定位的同时焊接底板与焊接盖板也通过定位销钉进行定位，有效保证了pin针底座在装配过程中的位置度。
天眼查资料显示，济南晶恒电子有限责任公司，成立于1997年，位于济南市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶恒电子有限责任公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目98次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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