北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种结构件及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN121335019A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开提供了一种结构件及其制作方法、电子设备，结构件包括基材层和功能层，基材层为纤维复合材料，基材层的表面设置有预设纹理。功能层包括依次层叠设置的连接层和导电层，连接层覆盖基材层的表面。本公开在纤维复合材料形成的基材层的表面设置具有导电性的功能层，从而改善基材层的导电性，以减轻或避免结构件对射频或天线的辐射性能的影响，降低辐射杂散问题的出现概率。同时，基材层的表面设置有预设纹理，可以提升基材层与连接层之间的附着力，使得功能层与基材层之间具有良好的界面结合力，从而降低功能层脱落的概率，提升结构件的整体可靠性。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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