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国家知识产权局信息显示，华引芯（武汉）科技有限公司、华引芯（张家港）半导体有限公司取得一项名为“光驱一体的叠层封装结构及其制备方法、灯板”的专利，授权公告号CN119604106B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，华引芯（武汉）科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3080.4964万人民币。通过天眼查大数据分析，华引芯（武汉）科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可6个。
华引芯（张家港）半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，华引芯（张家港）半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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