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1月15日消息，据韩媒报道，三星正加快调整代工产线结构，计划在年内关闭一座8英寸晶圆代工厂，将资源集中投向盈利能力更强的 12 英寸产线。
消息人士称，三星将在今年下半年关闭位于器兴园区的 8 英寸晶圆厂 S7。该园区共有三座 8 英寸晶圆厂，S6 和 S8 将继续运行。随着 S7 停产，三星 8 英寸晶圆的月产能将从 25 万片降至 20 万片以下，客户订单已开始转移，S7 厂房后续用途仍未敲定。
目前，三星 8 英寸晶圆厂的整体开工率约为 70%。随着 CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步转移至 12 英寸产线，叠加研发资源向先进制程集中，8 英寸产线的运营成本压力不断上升。消息人士认为，在客户数量和量产项目有限的情况下，三星不再需要同时维持三座 8 英寸晶圆厂。
TrendForce 的数据显示，今年全球 8 英寸晶圆厂总产能预计同比下滑 2.4%。台积电自去年起已着手削减相关产能，部分工厂计划在明年退出；同时，三星的 8 英寸产能调整同样已持续了一段时间。
据悉，产能收缩并未削弱市场需求。AI 服务器对电源管理芯片的需求持续高企，使 8 英寸晶圆厂的平均开工率保持在高位。TrendForce 预计，今年全球 8 英寸晶圆厂的开工率将升至 85% 至 90%，部分代工厂已准备上调价格，涨幅在 5% 至 20% 之间。
在这一背景下，韩国本土代工厂 DB Hitek 被视为潜在受益者。目前 DB Hitek 产能已满，订单积压严重，更已无法接收新增订单。该公司专注于 BCD 等模拟制程，能够小批量生产电源管理芯片和显示驱动芯片。
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