北京
国家知识产权局信息显示，广东精瓷新材料有限公司取得一项名为“一种集成晶圆接地功能的静电卡盘”的专利，授权公告号CN223798672U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型具体涉及集成晶圆接地功能的静电卡盘，包括第一陶瓷介电层、吸附电极层、第二陶瓷介电层和金属基座，第一陶瓷介电层的上表面设置多个凸台；静电卡盘的边缘设置有多个通孔和/或第一陶瓷介电层、吸附电极层和第二陶瓷介电层的外周侧壁设置有导电涂层；通孔内嵌设有导电陶瓷塞，导电陶瓷塞依次穿过第一陶瓷介电层、吸附电极层和第二陶瓷介电层且下端与金属基座接触；导电涂层的下端与金属基座接触。所述导电陶瓷塞和/或导电涂层与第一陶瓷介电层、吸附电极层、第二陶瓷介电层连接并与金属基座接触，实现晶圆接地功能。导电陶瓷塞或导电涂层的设置可提高静电卡盘与晶圆的电接触面积，不易出现晶圆翘曲、破裂、刮伤、裂片的风险。
天眼查资料显示，广东精瓷新材料有限公司，成立于2021年，位于河源市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4513.3014万人民币。通过天眼查大数据分析，广东精瓷新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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