北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“亚分辨率辅助图形的添加方法及光学邻近修正方法”的专利，公开号CN121325501A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种亚分辨率辅助图形的添加方法及光学邻近修正方法，属于半导体技术领域，先按照添加规则在主图形的至少一侧添加第一层亚分辨率辅助图形，再判断第一层亚分辨率辅助图形的第一侧是否满足添加条件，若否，调整添加规则中对第二层亚分辨率辅助图形设定的第一图形宽度和/或第一图形间距以使第一层亚分辨率辅助图形的第一侧满足添加条件，然后根据修改后的添加规则在第一层亚分辨率辅助图形的第一侧添加第二层亚分辨率辅助图形。本申请意料不到的效果是：添加第二层亚分辨率辅助图形的方法更加简单，减少了算力的浪费，提升效率和光刻工艺窗口，能够避免无法添加第二层亚分辨率辅助图形的情况。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1569条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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