高市收到坏消息，中方高调宣布一个“小成就”，日本反制手段失效

随着中方高调宣布一个“小成就”，日本唯一能够对华起到反制作用的手段，也已经失效了。挑衅中国的下场就是，必然走向失败和灭亡。

央视新闻客户端报道了一条看上去不太起眼的新闻，1月12日中国工业与信息化部党组书记、部长在接受央视新闻的采访时表示，中国的人工智能发展，场景应用优势、人才优势非常明显。在访谈节目中，中方着重向媒体介绍了展览的装光刻胶的玻璃罐罐，称其是重大的科技攻关内容之一。中方还表示，“现在这个产品已经在产线上试用了，反应很好”。

从这简短的对话当中，我们能够感受到这个“小成就”对于中国来说影响非凡。一个玻璃罐罐凭啥值得我们正部级的官员重点介绍？又凭啥在一众新兴科技领域脱颖而出？这背后一定暗藏玄机。

装光刻胶的玻璃瓶绝非是普通的容器，它是半导体行业中一个不起眼的关键“命门”。因为光刻胶被称为“半导体工业的血液”，它对存储容器的要求极为严苛能达到原子级别。

但是光刻胶有两个致命的弱点：

第一，害怕紫外线。光刻胶在被使用之前，是绝对不能够接触紫外线的，一旦它们接触了紫外线，那么它们就会像感光胶卷一样作废。因此存储光刻胶的容器必须能够完全屏蔽紫外线。

说到这里可能大家要问，那既然光刻胶这么害怕紫外线，为什么不直接用不透明的容器来装呢？原因是工作人员需要透过容器来观察光刻胶还剩多少，这样可以避免因为误判导致工艺中断，所以这个存储容器它只能是半透明的，例如琥珀色。

但是它也绝非简单的给玻璃瓶染个颜色就可以了，因为有些玻璃瓶即便是有色的，那也不一定能够阻挡和吸收紫外线，同时这个玻璃瓶的内壁需要做化学钝化处理，以减少对光刻胶的吸附，说的直白一点就是不粘瓶。

第二，害怕被污染。光刻胶的敏感度相当高，敏感程度达到了亿分之一甚至万亿分之一的级别。直观地说就是光刻胶可接纳的杂质直径应当小于头发丝直径的1/500到1/900之间，而且芯片的制程越先进，就对光刻胶的纯净度要求的越高。普通的玻璃瓶容易析出一些微量金属离子混入光刻胶当中，会导致整片晶圆报废。

除了对玻璃瓶的材质有极高的要求以外，光刻胶对密封性的要求也相当之高。瓶口密封的缝隙误差需要在正负0.01毫米之间。而且瓶口的垫片材料不能释放塑化剂，在运输的过程中，既要保证“滴水不漏”的密闭性，也要防止摩擦产生微粒污染胶液。

我国在过去的几十年里几乎100%的依赖日本、德国等外企提供装光刻胶的玻璃瓶。后来中国自主研发出光刻胶以后，就陷入了“有胶无瓶”的尴尬局面，这也导致产品无法顺利进入产业链。

这个光刻胶的容器除了难以制作以外还面临一个类似于多年前圆珠笔笔尖钢一样的问题：倒不是说中国人研发不出来这样的容器，只是全世界的市场只有那么大，国内的大企业不愿意浪费钱去研发这样的东西，就算有大厂研发出来并投入生产，也会很快就把全球市场淹没，到时候产品价格会大幅下降，而投入的成本却很难被回收。

但是在中国半导体行业遭西方发达国家围追堵截之后，我们意识到哪怕这种东西再不起眼，再不赚钱，我们也必须要能够自己造。于是7年过去了，现在我国几乎已经打通了半导体行业的所有“穴位”，这个不起眼的玻璃罐罐也就自然标志着我国在半导体领域迈进了全产业协同的时代。

这个消息对于当前的日本来说无疑是最难以接受的，因为现在中国对他们实施两用物项对军事用户和用途全面禁运，他们想要找个拿手好活来反制中国现在都找不到。高市早苗能不难受吗？日本半导体领域能不难受吗？但这都是他们自找的，不是吗？