北京
国家知识产权局信息显示，杭州精工技研有限公司取得一项名为“一种插芯整列的导板”的专利，授权公告号CN223796722U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种插芯整列的导板，包括陶瓷法兰托盘、导板底座、连接导板和注胶脱泡板，导板底座安装在陶瓷法兰托盘的顶部，连接导板卡接安装在导板底座的顶部，连接导板与导板底座之间设有便于连接的连接组件，注胶脱泡板卡接安装在连接导板的顶部，陶瓷法兰托盘的顶部开设有若干安装槽，导板底座的底部开设有与安装槽相对应的连接槽，连接槽为贯穿结构，连接导板的底部开设有若干与连接槽相对应的贯穿导向槽二，注胶脱泡板上开设有若干定位孔，各定位孔均与贯穿导向槽二相对应，解决了现有的辅助工装不利于陶瓷插芯移动和各配合件之间装配简单，无法确保定位准确的问题。
天眼查资料显示，杭州精工技研有限公司，成立于2001年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本81000万日元。通过天眼查大数据分析，杭州精工技研有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可54个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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