北京
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近日，数码博主“定焦数码”发文称，小米自研玄戒O2芯片预计今年Q2-Q3发布，9月份的概率很大。
值得注意的是，此前小米创办人，董事长兼CEO雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上，“下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。”
据了解，玄戒O1是小米2025年5月22日发布的自研旗舰手机SoC，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，安兔兔跑分破300万分，首发于小米15S Pro与平板7 Ultra，标志小米成全球第四家、中国大陆首家推出3nm手机SoC的企业。其CPU为十核四丛集架构，含2颗3.9GHz Cortex - X925超大核、4颗3.4GHz A725性能核、2颗1.9GHz A725能效核及2颗1.8GHz A520超级能效核，单核跑分超3000分，多核超9500分。
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