北京
国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种大尺寸封装基板及其制备方法”的专利，公开号CN121311041A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供的一种大尺寸封装基板及其制备方法，技术方案如下：包括以下步骤：第一芯独立制造：在第一芯基材上依次进行第一层积层介电材料构建与SAP图案化、第二层积层介电材料构建与SAP图案化；施加编码器掩模；第二芯独立制造：在第二芯基材上进行第二层焊芯构建；形成通孔结构，并通过电镀及图案化工艺完成线路层加工；覆盖焊接掩模并进行单元切割；双芯耦合：通过耦合结构将第一芯与第二芯机械连接；在耦合界面填充底部填充材料以固化结构。通过双芯独立制造与压缩成型耦合工艺，结合高模量芯体与应力缓冲层设计，有效抑制材料应力导致的层间错位和翘曲变形，具有有效降低基板翘曲、提升层间对位精度及提高制造良率的优点。
天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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